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1 引言 HHCE(Home Health Care Engineering)这门学科正随着人类对健康的重视和远程医疗的发展而逐渐走进人们的生活，它提倡的是一种“在家就医，自我保健，远程诊断”的理念，把高科技与医疗结合起来。HHCE的出现符合21世纪社会老龄化、医疗费用日益高涨以及人们生活健康质量高要求的趋势，同时可实现医疗资源共享，提高边远地区的医疗水平，因此具有特别旺盛的生命力。 ...[详细]

据THE ELEC报道，Samsung Display的内部消息人士称，苹果预计明年将出货1.6亿至1.8亿部采用OLED面板的iPhone。这一预测包含iPhone 12和明年发布的新款iPhone（iPhone 13）的预期出货量。 今年，苹果在iPhone 12全系列中使用OLED面板。明年，该公司也预计会在新机的全系列中采用OLED面板。预计三星显示器 (Samsung Display)...[详细]

摘要： 元器件可靠性使用电子元器件进行电路设计及软件编程的基础，而在系统设计时，元器件性能的好坏与稳定性将直接影响到整个系统的性能和可靠性。文中主要对微机测控系统中的元器件可靠性进行了分析，并详细阐述了影响元器件可靠性的原因和机理，最后讨论了提高元器件可能性的一些原则措施。 关键词： 测控系统 元器件...[详细]

国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。 2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较201...[详细]

一、 Uboot目的是启动内核。 内核目的是启动应用程序。 二、 应用程序：读写文件、点灯、获取按键 三、 1、框架： 应用 open，read，write C库 系统调用接口 sytem call interface 内核 VFS virtual file system sys_open，sys_read，sys_write 驱动 ...[详细]

Memory Model：用鼠标点击Memory Model的下拉箭头，会有3个选项： 　　 Small：变量存储在内部RAM里； 　　 Compact：变量存储在外部RAM里，使用页8位间接寻址； 　　 Large：变量存储在外部RAM里，使用16位间接寻址； 　　我们一般使用Small来存储变量，就是说单片机优先把变量存储在内部RAM里，如果内部RAM不够了，才...[详细]

    3月16日消息，出席业绩发布会的中国移动(微博)总裁李跃表示，希望本年3G(TD)用户净增长3000万户至占市场份额三分之一，他亦表示，希望3G网络使用率可自本年的13.8%提升至15%。 　　他透露，今年中国移动手机补贴将自2011年的172亿元人民币上调至200亿元，当中九成将会用于3G手机，主要提供TD手机和千元手机。 　　中国移动已为此组建了终端公司，中国移动希望在终端产业链上掌握...[详细]

　　由于传感器将产生太多数据，难以都传到云端处理，因此 边缘运算 正在成为主流趋势。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据Semiconductor Engineering报导，物联网(IoT)设备的最初构想是，简单的传感器会将原始数据传送到云端，透过1个或多个闸道器进行处理。这些闸道器可能位于公司、住宅、工厂，甚至连网车内。但日益明显的是要处理的数据太多，这种方法实不可行。...[详细]

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片，更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认，在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEIMobileAI芯片，从名称和宣传视频来看其将会首先出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器或将率先搭载。   现在手机在硬件参差不齐的情况下，更多的是靠软件优化能力来实现区别...[详细]

引言 近年来，随着石化等基础工业的飞速发展，在生产过程中的易燃易爆和剧毒化学制品的使用急剧增长，由于设备和管理方面的原因，导致化学危险品和放射性物质泄漏、燃烧爆炸的事故增多。消防机器人作为特种消防设备可代替消防队员接近火场实施有效的灭火救援、化学检验和火场侦察。它的应用将提高消防部队扑灭特大恶性火灾的实战能力，对减少国家财产损失和灭火救援人员的伤亡将产生重要的作用。 　　1 设计要求 制...[详细]

意法半导体的 ST1PS01 降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。 新产品采用同步整流技术，在400mA满载时能效为92％；在输出电流仅为1mA时，能效为95％。省电设计功能将静态电流降至500nA以下，并包含一个低功耗基准电压电路。脉冲频率计数器控...[详细]

有段时间没有更新产品的Redmi，正在酝酿新机，主角很可能是销量担当Redmi Note系列。日前，Slashleaks曝光了号称是Redmi Note10的渲染图。图片显示，该机采用了一块挖孔直屏，前摄位于左上角。背部是2.5D玻璃机身，圆环摄像头模组开孔，内部是三颗摄像头，其中48MP意味着该机搭载4800万像素主摄。 仔细观察的话不难发现，中框右侧的电源键处有些凹陷，暗示侧面指纹。 此...[详细]

摘要：介绍内存压缩技术和一个基于硬件的内存压缩系统模型，探讨内存压缩技术在嵌入式系统中的应用；重点介绍内存压缩系统的硬件要求及操作系统对内存压缩机制的支持；简单介绍内存压缩中常用的算法Lempel-Ziv，并就内存压缩技术在嵌入式系统中的应用问题作一些探讨。 关键词：嵌入式系统 内存压缩 压缩内存控制器 Lempel-Ziv算法 1 内存压缩技术介绍 为节省存储空间或传输带宽，人们已经在...[详细]

新款1.2 mm x 1.2 mm大小的NTK313xx系列提供类同现有便携式电子应用中的SC-89封装MOSFET的性能表现，但带来44%更小占位空间和38%更低高度 2007年02月14日 － 安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）全球领先的电源管理半导体解决方案商，推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOS...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。 “在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]