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　 华为 Mate 9 现已推送鸿蒙HarmonyOS 2.0.0.105 版本更新，默认开启纯净模式等，大小为 0.92GB。 　　默认开启纯净模式，在应用安装过程中进行恶意行为、安全漏洞、隐私风险等安全性检测，阻止风险应用的安装，保障系统运行环境的安全和纯净。 　　 　　新增支持相机和图库应用，上滑应用图标生成卡片，可挑选卡片尺寸，拖动更改位置，变换个性的桌面。 ...[详细]

采用领先光学滤波技术的微型传感器 TCS3430的光谱响应几乎与人眼的一致,从而实现高精度的照度和CCT测量 高性能传感器解决方案供应商 ——艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。新款传感器占用空间小，适用于笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品。 色彩领域的工业标准是CIE1931...[详细]

根据豪威官方的消息，豪威今天在CES上发布了OV48C，这是一款4800万像素的图像传感器，具有1.2微米的大像素尺寸，官方称可为旗舰智能手机相机提供高分辨率和出色的低光拍照性能。 　　官方介绍称，OV48C是业界首款具有芯片级双转换增益HDR的高分辨率移动CMOS，可以消除运动伪影，并提供出色的信噪比。 豪威市场经理Arun Jayaseelan表示：“高分辨率、大像素尺寸和高...[详细]

半年前，杭州钱塘江边上蓝色钱江的大火还让人心有余悸，12月7日，济南小区又发生了燃气爆炸事件，居民楼1到4层的玻璃全部震碎。面对屡屡发生的家庭意外事故，浙江国视科技有限公司希望利用自身技术、人才优势，为家庭构筑安全保护屏障，用智能守护家。经过七年不断地创新研发，这款集物联网感知技术和国视物联网“视感控”系统+智慧管家机器人理念的“迷你智慧管家”诞生了。 国视物联“护管家”产品 “守护家”是最新...[详细]

这个共分四部分的系列文章深入研究了在手机和其他手持设备平台上的图像采集与处理的趋势以及设计上的挑战。本部分主要讨论的是使用软件增强光学性能。 晶圆规模的制造技术的发明使得以非常低廉的成本生产及其紧凑的相机模块成为可能。处于物理上的原因，很小的相机模块其性能要劣于大一些的相机模块，但小相机模块产生的缺陷可以通过新式的采用晶圆规模制造的镜头结构来纠正。然而，这只能用来保持现状，无法提升图像质量也无法增...[详细]

    第二届中国电子信息博览会(CITE 2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，本次博览会以“促进信息消费 引领转型升级”为主题，集中展示全球新一代信息技术产业发展最新成果、加快促进信息消费、引导信息技术产业健康发展，手机中国将对这次博览会的盛况进行全面、深入的报道，并在第一时间给大家带来最新的资讯。 展讯SC6821芯片 　　作为全球手机芯片的重要供应商之一，展讯在CITE 20...[详细]

    根据TrendForce近期最新报告指出，2014年全年中国大陆智慧型手机品牌厂出货量4.53亿支，年成长54.8%，在全球出货占比中即占有近四成的比重，持续创新高，显示中国手机品牌的崛起不容小觑。另据TrendForce旗下中国消费者研究事业处AVANTI日前发布的“2014年第四季智慧型手机市场追踪报告”，中国本土品牌在中国市场的吸引力更是节节高升，大有急起直追三星与苹果的态势；惟相较...[详细]

Capstone CS5265是一款高性能Type-C/DP1.4至HDMI2.0b转换器，设计用于将USB type c源或DP1.4源连接至HDMI2.0b接收器。CS5265AN集成了DP1.4兼容和HDMI2.0b兼容发射机。此外，CC控制器还用于CC通信，以实现DP Alt模式。 CS5265应用途径： type-c转接线或者type-c转换器拓展坞或者type-C拓展底座方面...[详细]

2021年12月18日，由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在京举办。天津泰达科技投资股份有限公司（下称“泰达科投”）荣获2021中国IC风云榜“年度最佳产业投资机构奖”。泰达科投董事总经理张鹏在接受集微网采访时表示，2021年在抗疫和国产化替代加速等背景下，泰达科投在半导体领域投资实现了快速增长。 2022年公司计划投资额将达15至...[详细]

2019年4月26至27日，一年一度的意法半导体STM32峰会如期举行，本次峰会以 “聚智慧，创未来” 为主题，聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大技术趋势。 STM32峰会至今已举办了四届，该展会现今已成为单片机和嵌入式领域最具影响力的年度技术展会。有数千名开发者和合作伙伴来到会议现场，感受到了ST及其合作伙伴所展示的前沿的技术和创新，同时也可参加数项由ST和合作伙伴组织的...[详细]

　　“烧包烧车不烧人，烧包不烧车，不烧包。”多么通俗的语言。实际上这并不是什么人在说段子，而是从事动力电池系统安全性能技术开发的北京科易动力科技有限公司总经理田硕近日在“2017国际电动汽车动力电池产业发展与技术创新峰会”上发表主题演讲说道。   　　田硕所说的三种“烧包”情形实际上就是动力电池包安全控制的三级目标，即初级目标对应第一句话“烧包烧车不烧人”，也就是不能防止电池包起火，但不能造成人...[详细]

近期，以5G位核心的“新基建”如火如荼： 5G基站建设 特高压 城际高速铁路和城际轨道交通 新能源汽车充电桩 大数据中心 人工智能 工业互联网 跳出传统基建的角度，从半导体的角度去审视新基建，充分体现出了系统牵引与技术创新双轮驱动下的半导体产业发展趋势。也体现出国家希望从系统端牵引以半导体为核心的科技产业的发展。 贯穿于“新基建”中的半导体产品...[详细]

    虽然老罗针对旗下全新旗舰手机锤子T3仍然没有透露太多，但是这丝毫不影响网友对其的期待，事实上在锤子T2时代，由于配置方面和发布时间的问题， 锤子T2也经历了大幅度的跳水，有消息显示锤子T3/坚果U2将会在下半年与我们见面，有网友为我们带来了锤子T3最新渲染图，从其设计上我们可以看到元 素基本与锤子T2无异，但是在配置上则非常给力，采用了时下一些最新的硬件。 　　配置上，这款“锤子T3”采用...[详细]

　　 高通 拒绝收购报价，但 博通 绝对不会轻言放弃。这笔千亿美元的天价收购案，现在只是刚刚开始。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 毫不意外与恶意收购 　　 高通 董事会周一正式宣布拒绝 博通 高达1050亿美元的收购报价。 高通 董事会表示，这一报价明显低估了公司的价值。在半导体行业的移动、IOT、汽车、边缘计算和网络领域方面，没有哪家公司比高通更有布局优势。“我们相信...[详细]

中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容 。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]