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MIC5207-3.0BN

产品描述MIC5207-3.0BN
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小689KB,共10页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC5207-3.0BN概述

MIC5207-3.0BN

MIC5207-3.0BN规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codecompli
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.525 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大供电电压 (Vsup)16 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MIC5207-3.0BN相似产品对比

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描述 MIC5207-3.0BN MIC5207-4.0BZ MIC5207-4.0BN MIC5207-3.0BZ MIC5207-3.6BZ Board Connector, 32 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, MIC5207-3.6BN MIC5207-3.8BN MIC5207-3.8BZ
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compliant compliant compliant compliant
包装说明 DIP, DIP8,.3 TO-92, TO-92 , TO-92, TO-92 , - DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 TO-92, TO-92
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT - - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-XBCY-T3 - R-XBCY-T3 - - R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-XBCY-T3
信道数量 1 1 - 1 - - 1 1 1
功能数量 1 1 - 1 - - 1 1 1
端子数量 8 3 - 3 - - 8 3 3
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C - 130 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -65 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED - UNSPECIFIED - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIP TO-92 - TO-92 - - DIP DIP TO-92
封装等效代码 DIP8,.3 TO-92 - TO-92 - - DIP8,.3 DIP8,.3 TO-92
封装形状 RECTANGULAR ROUND - ROUND - - RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE SPECIAL SHAPE - SPECIAL SHAPE - - IN-LINE IN-LINE SPECIAL SHAPE
最大供电电压 (Vsup) 16 V 16 V - 16 V - - 16 V 16 V 16 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V - 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO - NO - - NO NO NO
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL RADIAL - RADIAL - - DUAL DUAL RADIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - 1 1 1
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