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中国移动26日宣布将成立国内首个具备基于 5G 最新标准端到端能力的开放实验室—— 5G 联创中央(北京)实验室,为各类创新应用提供定制化的 5G 端到端技术服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据中国移动相关负责人介绍,2016年,中国移动发起成立5G联合创新中心以来,目前已拥有119家产业合作伙伴,在全球共建成12个开放实验室,建立了5G多媒体创新联盟。5G联合创新...[详细]
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高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备,3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛,与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间,现场座无虚席,聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论,获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]
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本周,曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》,回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史,在朋友圈刷屏。就在此前,中兴遭到美国政府制裁,被禁止在未来7年内向美国企业购买敏感产品。倪光南,这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威,又一次成为焦点。中兴的遭遇,是偶然还是必然?中兴之后,“中国芯”离我们还有多远?昨天下午,中国之声就此独家专访倪光南院...[详细]
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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋,第三代半导体材料氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)进入快速成长期,国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程,台积电、世界先进GaN制程投片量大增,今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年,技术成熟进入量产,目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格(Dialog)产出电源转接芯片;而世界先进则与设备材...[详细]
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据全球关键信息、分析和解决方案领导者IHS Markit (Nasdaq:INFO) 预计,智能手机品牌将增加屏下指纹传感器的使用,使手机导入全面屏显示的同时,也能在手机正面具有隐形的指纹识别功能。 根据IHS Markit最新的《2018年显示屏指纹技术与市场报告》,预计2018年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到900万台,到2019年将会超过1亿台。 未来三年,市场将继续保持...[详细]
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自动驾驶汽车即将迎接来它的黄金时代 ,而帮助它们看清这个世界的激光传感器也是如此。 激光雷达每秒发射数百万个激光点,然后通过测量这些激光反射回来的时间来绘制汽车周围的三维地图。 从2005年起,激光雷达就进入了研发阶段。那时,一个名为Dave Hall的人为了Darpa挑战大赛——一个自动驾驶汽车比赛,制作了一个激光雷达。在那之后的十余年里,如果人们希望为自动驾驶汽车安装上一个激光雷达,...[详细]
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传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案,其投资迅速得到回报,导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]
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汽车, 作为国家重要的、大规模工业产品, 应用了集成电路芯片, 比如SOC(System on chip),它由多核CPU和GPU组成,用于数字化的组合仪表,车载多媒体和导航系统,自动驾驶路径计算, 或者特定用途的集成电路芯片ASIC (ApplicaTIon specified integrated circuit), 用于电子控制模块的信号处理,算法运行和控制执行部件, 比如自动泊车、启动安...[详细]
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混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点,分为两相和五相,两相步进角一般为1.8度而五相步进角一般为 0.72度,这种步进电机的应用最为广泛。 在《HB型混合式步进电机的结构和工作原理详解》我们已经详细的了解到了它的结构及工作原理,接下来小编将带领大家来详细了解一下HB型混合式步进电机与相数、转子齿数、主极数的关系。本文首先介绍的是步进电机相数、转子齿数和主极数的表达式,其次介绍...[详细]
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全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览,已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半,也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总,帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商,其中有六成参展商来自东道主德国,中国参展企业数量仅次于德国,参展商超过1000家。中...[详细]
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宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗),其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点,受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等,以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]
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很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关,即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的,能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言,在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测,性价比是极低的,而且没有专业资深的技术专家提供技术支持,靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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今天,creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行,Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴,也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动,与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网(IoT)产品,Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作,将商汤科技的机器学习模型与算法,及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]
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英国著名法学学者Susskind在其著作《明天的律师:预见你的未来》(Tomorrow’s Lawyer: an Introduction to Your Future)中提到:在法律行业,200年之内对其改变最大的就是人工智能。 诚然,AI+法律成为了当下热词,人工智能铺垫、机器人加持,法律行业迎来了“科技司法年”, 中国首个“智能化东盟争议解决员“、“DoNotPay”帮助解决普通人遇到的...[详细]
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作者:Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密,介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释,紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后,您可以看到布线和电路简...[详细]