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BRP2-S-10-R-1-G1: 产品描述Board Connector, 10 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小157KB，共2页; 制造商Eaton

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BRP2-S-10-R-1-G1概述

Board Connector, 10 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

CORTEX核现状之我见: [b]CORTEX核现状之我见ARM 在推出CORTEX核时，最先应用到芯片的是Luminary，但其没做好产品宣传业绩平平，现被TI收购，可以说举国投降。后来，ST及其它厂家都在推CORTEX核，而ST抓住先机，首先投产并不断打市场这张牌。现基本占领大部市场，但其采用第一版核。我十分感谢ST公司，它开展了送板活动，我现在手里就有一套三合一开发板，吃水莫忘挖井人，在此感谢ST，NXP现在以CORT...; ddllxxrr 单片机

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TMS320C55x汇编语言知识--链接器对程序的重新定位: [size=4]汇编器对每个段汇编时都是从0地址开始，而所有需要重新定位的符号(标号)在段内都是相对于0地址的。事实上，所有段都不可能从存储器中0地址单元开始，因此链接器必须对各个段进行重新定位。[/size][size=4][/size][size=4]1.地址重定位[/size][size=4]重新定位的方法：[/size][size=4] 将各个段配置到存储器中，使每个段都有...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点: [hide]一、MB芯片定义与特点定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域...; 探路者 LED专区

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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