CMOS MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 14 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 57.3 mm |
| I/O 线路数量 | 31 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | EPROM |
| 座面最大高度 | 7.5 mm |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HD63P05Y1 | HD63PA05Y1 | HD63PB05Y1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS MCU | CMOS MCU | CMOS MCU |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | SHRINK, CERAMIC, PIGGY BACK, DIP-64 | SHRINK, CERAMIC, PIGGY BACK, DIP-64 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 14 | 14 | 14 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 6 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 57.3 mm | 57.3 mm | 57.3 mm |
| I/O 线路数量 | 31 | 31 | 31 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | EPROM | EPROM | EPROM |
| 座面最大高度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| 速度 | 1 MHz | 1.5 MHz | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
嵌入式系统
嵌入式系统
电源技术
能源基础设施
测试/测量
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
