电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

0805MR62C250BT

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 40.32% +Tol, 40.32% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00000062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小100KB,共2页
制造商Novacap
官网地址https://www.novacap.eu/en/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

0805MR62C250BT概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 40.32% +Tol, 40.32% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00000062uF, Surface Mount, 0805, CHIP

0805MR62C250BT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid2087708317
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容6.2e-7 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号0805
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差40.32%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR
正容差40.32%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
驱动芯片需要用到 高频回路电容 一般用什么型号或者什么材料的比较好
驱动芯片需要用到 高频回路电容 一般用什么型号或者什么材料的比较好...
hust_wj 电源技术
如何实现wince内核裁减?
刚接触嵌入式操作系统wince,不知从何入手,请大侠指点!1、怎么实现内核裁减。程序加载后不想启动wince的界面,用自己的。2、顺便给俺推荐几本书籍...
lock WindowsCE
夏宇闻著作:从算法设计到硬线逻辑的实现
夏宇闻著作:从算法设计到硬线逻辑的实现...
呱呱 FPGA/CPLD
求助:运行特定的APP,WINCE5.0 系统变慢
在WINCE5.0上,运行我的APP,系统运行变慢;关闭APP后,系统依然很慢。我一般用EVC4.0 里的Peformance Monitor监控内存及CPU的使用率,可是当系统变慢时,Peformance Monitor立即与开发平台断开连接了。而且,这种变慢的现象是随机出现的,复现起来很困难。请大侠帮我分析一下原因。我的邮箱是:angelgy880505@163.com期待大侠的指导。我在论坛...
angelgy880505 嵌入式系统
教你如何在Altium Design中快速创建3D模型的设计方法!
[b]在Altium Design中有三种方法来建立3D模型[/b][b]1、用AD自带的3D Body,建立简单的3D模型构架;2、去相关网站供应商处下载3D模型。导入3D Body。(注:优先推荐第二种方法,可以避免板子在焊接后有干涉)。3、SolidWorks等专业三维软件来建立。根据自己的操作软件的水平,自由发挥,,[/b][b][color=darkred][hide][b][color...
qwqwqw2088 PCB设计
cc3100和msp430f5529实现无线通讯程序
现有cc3100和msp430f5529两块板子,希望能实现无线发送和接收数据至电脑,并且能在一定触发条件下发送短信至手机,具体该怎么做呢?跪求大神能指点我程序,可以是流程或者相似程序就更好了。另外感觉自己看了一些东西还没有入门!:Sad:好心人能不能给我讲一些基础的东西。。。。谢谢~...
beyond_ 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 185  416  495  1185  1216 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved