SRAM Module, 512KX32, 45ns, CMOS, CQFP68, 23.90 X 23.90 MM, 3.57 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1923605561 |
包装说明 | 23.90 X 23.90 MM, 3.57 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 45 ns |
其他特性 | IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 |
长度 | 23.88 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP68,.99SQ,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 3.56 mm |
最大待机电流 | 0.028 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.66 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23.88 mm |
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