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5962-9461102HMC

产品描述SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CQFP68, CO-FIRED CERAMIC, QFP-68
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文件大小3MB,共939页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9461102HMC概述

SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CQFP68, CO-FIRED CERAMIC, QFP-68

5962-9461102HMC规格参数

参数名称属性值
Objectid2078438222
包装说明CO-FIRED CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.0016 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.36 mm
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