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     HTC One SV 　　今年第四季度以来，HTC先后推出了多款Android智能手机，比如面向国内市场的全新HTC One S系列，以及针对美国市场的旗舰机型HTC Driod DNA。如今，来自国外媒体的最新消息显示，HTC将在欧洲市场推出一款双核智能新机——HTC One SV (参数 论坛 软件) 。 　　HTC One SV采用时下主流的直板触屏设计，外观圆润。...[详细]

    综合外电报道，大陆集团日前同思科系统公司在美国密歇根州展示了一款互联概念验证汽车，双方未来将携手共同开汽车互联技术。     为了满足汽车互联不断攀升的需求，大陆与思科的互联概念验证汽车采用了安全、无缝网络技术。基于这一初步的概念解决方案，大陆与思科还计划利用移动车辆无处不在的互联来开发创新解决方案。     大陆集团表示：“全球汽车制造商及零部件供应商都在寻求将更多未来创新功能融入到...[详细]

集微网消息，5月6日，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长苗圩，财政部副部长刘伟，上海市委常委、常务副市长周波等领导一行视察调研了华虹集团。 马凯副总理听取了华虹集团董事长张素心关于华虹集团集成电路制造业发展情况的汇报，参观了华虹集团芯片产品在各行业应用的展示，并着净化厂房工作服深入12英寸生产线现场，详细了解生产、研发和企业运营的情况。马凯副总理还...[详细]

凤凰科技讯（白杨）8月3日消息，近日，国际知名调研机构Gartner公布了2017年全球云计算云存储魔力象限。其中，阿里云首次跻身这一核心领域四强。 目前，排在阿里云前面的只有AWS、Microsoft、Google，并且阿里云和Google的位置已经非常接近。 对比2016年全球云存储魔力象限，各家供应商的位置变化明显。在领导者象限里，Microsoft位置下降明显，Google位置基...[详细]

为了能够始终保持在芯片代工厂商中的技术领先地位，台积电（TSMC）决定跳过22nm制程直接进军20nm工艺，预计这个技术转换将会在2012年下半年开始。 新的20nm工艺将会采用增强high-K metal gate (HKMG)技术，采用创新的硅材料以及低电阻铜ultra-low-K连接技术。此外还包括有创新的patterning技术以及布局设计方法等。 根据TSMC公司...[详细]

2月7日晚，沈义人发微博表示，想换个手机，太重了，手腕受不了了。 　　据悉，沈义人目前在用的机型是iPhone 13 Pro Max，该机的重量达到了238g，是iPhone 13系列中最重的机型。 　　尽管iPhone提供了小屏轻薄机型iPhone 13 mini，该机重量只有140g，厚度为7.65mm，但是遗憾不支持双卡。 　　纵观这几年手机市场，5G的到来以及性能的提升让手机厂...[详细]

#include stm32f10x_lib.h 是ST公司V2.0的库函数使用的头文件，用MDK3.80A打开。但是，如果你用MDK4.7/MDK5打开，就没法找到了，这也就是为什么，我们老版本的例程，存在高版本的MDK编译的时候，报找不到stm32f10x_lib.h的错误的原因了。而stm32f10x_lib.h里面，经过分析，实际可以用：stm32f10x_map.h和stm32f10x...[详细]

动力电池作为新能源汽车当中关键的一环，就像燃油车的发动机一样，可以源源不断的提供动力，对于新能源汽车而言未来电池的发展方向会是怎样？ 说到这个我们来说说，目前已知应用到车辆上面的动力电池种类，有三元锂电池，磷酸铁锂电池等动力电池，以及相对来说比较成熟的镍氢动力电池，根据现今的车辆来说，应用范围最为广泛的是三元锂电池，三元锂电池的特点就是体积小，并且能量密度可以随之提高，唯一的缺点就是在...[详细]

整个2017年，手机行业都在低迷中前行，表面看似波澜不惊，实则蕴含变局。一些品牌在挣扎求生，一些品牌在触底下降，还有一些品牌跌宕起伏，上演惊险一幕。 与此惨淡现状相对应的，互联网手机品牌荣耀在2017年却逆势上扬，近日，赵明在题为《迎接2018，战全球，守北坡，将荣耀的战旗插到全世界》的内部员工新年致辞中更表示：“走过干气云霄的2017年，荣耀已经成为国内互联网手机第一品牌；面对更为关键的201...[详细]

8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。 ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。 微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、...[详细]

根据报道，E-NCAP碰撞测试标准将经历10年来最大规模的调整，并将引入全新的大型车评判标准，如在碰撞测试中，大型车如可能对小型车造成更大伤害，将会严重影响其安全评级。 之所以会出现这项全新的测试，是因为人们担心随着SUV的流行，SUV及其他更大、更重的汽车会导致小型车及其乘客在现实世界的碰撞中“表现不佳”。为了解决这个问题，E-NCAP在碰撞测试中引入了一种全新的可变形屏障，通过它...[详细]

随着DRAM和NAND闪存等存储器半导体市场需求减少、价格下滑，这对以非存储器半导体为主的英特尔来说相当有利，分析也指出，时隔3年，三星电子将让出半导体市场王位给英特尔。 据韩媒《Dailian》报导，市调公司IC Insights于8日发表的报告书的预测指出，今年三星电子半导体事业的销售额为631亿美元，相较前一年减少19.7％，另一方面，英特尔的预估值比去年增加1％，以706亿美元排名第一。...[详细]

    据中汽协数据统计，2016年1-4月新能源汽车产量94442辆，比上年同期增长126.8%。而作为核心零部件的动力电池也跟随新能源汽车整体市场走向，呈现高增长趋势。据第一电动研究院数据梳理，2016年1-4月动力电池出货量达3.42Gwh，较之去年同期1.06wh的出货量实现同比增长2.38倍。（注释：以下动力电池数据源于新能源汽车产量与其搭载的电池容量乘积。由于未考虑其他影响因素，总体实...[详细]

3.ASM3_Timer： 定时器0控制LED闪烁 /** ****************************************************************************** * @file Timer.asm * @author Alex——小白 * @version V1.0 * @date 2019.9.1 ...[详细]

随着 智能驾驶 技术的发展，行业已经从早期基于简单规则和模块化逻辑的 自动驾驶 ，逐步迈向依托 深度学习 的高复杂度智能驾驶解决方案，各车企也紧跟潮流，先后宣布了自己的端到端智驾方案。就在近期，智己汽车推出了其与Momenta联合打造的IM AD 3.0端到端直觉智能驾驶系统，在结构设计和决策逻辑上，进行了大胆的创新，试图用“直觉化”思维模式替代传统的模块化系统。 IM AD 3.0的技术架...[详细]