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5962-8771601EB

产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, BIPolar, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小113KB,共13页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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5962-8771601EB概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, BIPolar, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

5962-8771601EB规格参数

参数名称属性值
Objectid1516135423
包装说明CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量8
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范45 Ω
最大通态电阻 (Ron)300 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间400 ns
最长接通时间2000 ns
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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LTR
A
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– drw
DATE (YR-MO-DA)
00-12-13
APPROVED
Raymond Monnin
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REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
REV
SHEET
PREPARED BY
Marcia B. Kelleher
A
1
A
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A
3
A
4
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5
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6
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10
A
11
A
12
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
CHECKED BY
Wm. J. Johnson
APPROVED BY
Michael A. Frye
DRAWING APPROVAL DATE
88-12-08
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43216
http://www.dscc.dla.mil
MICROCIRCUIT, LINEAR, 8-CHANNEL, JFET
ANALOG MULTIPLEXER, MONOLITHIC SILICON
AMSC N/A
REVISION LEVEL
A
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
67268
1 OF
12
5962-87716
DSCC FORM 2233
APR 97
DISTRIBUTION STATEMENT A. Approved for public release; distribution is unlimited.
5962-E112-01

5962-8771601EB相似产品对比

5962-8771601EB
描述 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, BIPolar, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
Objectid 1516135423
包装说明 CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code unknown
其他特性 OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0
长度 19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V
信道数量 8
功能数量 1
端子数量 16
标称断态隔离度 60 dB
通态电阻匹配规范 45 Ω
最大通态电阻 (Ron) 300 Ω
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883
座面最大高度 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 15 V
表面贴装 NO
最长断开时间 400 ns
最长接通时间 2000 ns
技术 BIPOLAR
温度等级 MILITARY
端子面层 TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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