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    北京时间11月18日消息，碎片化被视为Android的软肋，但谷歌开始采取措施。在新修订的第三方开发包（SDK）授权协议中，谷歌增加了一个遏制碎片化的条款。 　　11月13日，谷歌对SDK授权协议进行修改，在3.4章节中，谷歌新增一个条款。 　　“你（使用开发包的Android应用软件开发人员）同意，你不会采取任何导致Android碎片化的举动，这些举动包括但不仅限于参与创制、或是推广发行...[详细]

    防爆摄像机，也许很多人的第一意识是可以保护周围环境不发生爆炸的摄像机，然而真正意义上的防爆摄像机是防止内部摄像机爆炸引发外部环境的爆炸，这两个意思也许有点不好理解，或者说比较模糊，容易混淆，但却是完全不同的概念。     防爆摄像机原理与标示     一、防爆原理     防爆设备的应用原理一般有间隙型、防止接触型、采用安全措施型及其它如利用爆炸的滞后特性支撑超前断电等其他...[详细]

　　引言 　　在大功率直流电源中，主电路一般采用晶闸管三相全控桥式整流电路，其关键在于如何准确、可靠、稳定地控制晶闸管的导通角。 　　目前，大功率直流电源现场应用中最为普遍的控制方式大都采用KC或KJ系列小规模集成电路，即采用三相锯齿波信号和直流控制信号相比较获得的移相信号。然而，三相锯齿波信号的斜率、占空比、幅度等与每相的器件参数密切相关，并且比较信号中小的干扰可能造成较大的相移误差，因而...[详细]

一、容量 作为计算机系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。 硬盘的容量以兆字节（MB）或千兆字节（GB）为单位，1GB=1024MB。但硬盘厂商在标称硬盘容量 时通常取1G=1000MB，因此我们在BIOS 中或在格式化硬盘时看到的容量会比厂家的标称值要小。 对于用户而言，硬盘的容量就象内存一样，永远只会嫌少不会嫌多。Windows 操作系统带给我们的除了更为简便的操作外，还带来了文件大小...[详细]

2月22日晚间，卓胜微发布2021年度业绩快报，营业收入约46.36亿元，同比增加66.05%；归属于上市公司股东的净利润盈利约21.39亿元，同比增加99.38%；基本每股收益盈利约6.43元，同比增加94.13%。 报告期内，公司总资产、归属于上市公司股东的所有者权益、归属于上市公司股东的每股净资产同比增长，以上增长主要系公司向特定对象发行股票及业绩增长所致。股本变化主要系本年度向特定对象发...[详细]

2022年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于 安森美（onsemi）NCL2801+NCL30076芯片 的240W可调光电源方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W可调光电源方案的展示板图 近两年来，随着“双碳目标”战略的提出，各地政府先后在工业领域出台多项指导性政策，旨在大力推广节能减排技术以及对传统生产...[详细]

低噪放大器和功率放大器针对无线宏小区、中继站和家庭基站的关键性能部分 2010年5月10日，德克萨斯州奥斯汀市讯 －飞思卡尔半导体日前凭借推出专为无线网络应用的宏基站、中继站和家庭基站的高性能而设计和优化的四款新器件，进入砷化镓（GaAs）单片微波集成电路（MMIC）市场。 这些器件适合低噪放大器和发射功率放大器 – 它们是无线基础设备的两个基本组成部分，对它们来说，极高射...[详细]

下一代工业基础设施将有很多新发展。为物联网（IoT）创建稳定可靠的设备不仅仅是需要建立无线网络连接这么简单。要引导带动从道路传感器到动力涡轮机在内所有产品的智能设备必须要具备云端功能、灵活性、远程管理和高安全度的特性。据高德纳公司估算，当今互联网上有超过84亿“事物”，同比去年增长了30％以上。 这需要用功能强大的低功耗微控制器（MCU）来运行可轻松连接到云端的功能丰富的实时操作系统（...[详细]

涡街流量计只能单向测量，安装时注意保证介质流量方向与流量计箭头所示方向一致。2.涡街流量计1安装方式为竖直安装，介质自下而上通过流计。即将流量计安装在竖直管道上，流量方向为自下向上。3.水平安装时，必须将流量计装在整个系统的高压区，并保证相应的出口压力； 不要安装在管路的zui高点，因最高点往往气体积聚，管道非满，出口不可直接放空。4.测高温流体时，尽量采用竖直安装方式；若不得不水平安装，请...[详细]

在uVision中新建STM32工程后，需要从STM32标准库中拷贝标准外设驱动到自己的工程目录中，此时需要在工程设置- C/C++选项卡下的Define文本框中键入这两个全局宏定义。 STM32F40_41xxx,USE_STDPERIPH_DRIVER USE_STDPERIPH_DRIVER 这个说明你在使用标准外设驱动，有自己的外设配置文件，即stm32f10x_conf.h，详细可...[详细]

用于嵌入式控制和计算功能的MCU，正在伴随着嵌入式和传感器的自动化程度加大而进一步普及，同时，缺货风潮使得MCU在2021年 的普及是供应商无法跟上因 Covid-19 病毒大流行引发的 2020 年全球经济衰退而在 2021 年强劲反弹的关键因素。 MCU 销售额在 2019 年因全球经济疲软下跌 7%，然后在 2020 年继续下跌 2% ，但是MCU 销售额在 2021 年反弹，增长 2...[详细]

    CompactFlash Association 联盟在 2010 年的时候发布了 XQD 1.0 规范，现在已经过去了差不多 2 年，数码设备已经日新月异，联盟正式宣布开始制定新的 XQD 2.0 规范。这项工作将在 Sony 公司的支持下进行，同时联盟也欢迎其他各方参与制订此项规范。新的 XQD 2.0 规范可对接 PCI Express 3.0 接口，将达到 8 Gb/s （1,0...[详细]

3月19日至21日，由国务院发展研究中心主办的 中国发展高层论坛2016年会 在京举行。作为两会后的首场大型经济论坛，本次论坛以 新五年规划时期的中国 为主题，不仅云集了海内外经济领域的 领军人物 ，更是围绕 十三五时期 的改革发展、创新驱动发展等一系列重大议题进行探讨。高通总裁德里克 阿伯利在接受新华网记者专访时表示，信息技术尤其是5G在未来几年会为城市发展居民生活带来惊人变化，而中国政府大力...[详细]

#include reg52.h #include intrins.h #include math.h #include string.h struct PID { unsigned int SetPoint; // 设定目标 Desired Value unsigned int Proportion; // 比例常数 Proportional Const unsigned in...[详细]

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]