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　　在现代工业控制中，最常用的人机接口界面依然采用的是键盘和液晶相结合的方式，要让 触摸屏 取代以前的人机接口界面，还存在一定的问题。在实际应用中， 触摸屏 一般是针对可编程控制器PLC 设计的，所以 DSP 与 触摸屏 不能直接通信，必须根据触摸屏的通信协议开发相应的通信程序。本文研究基于 MODBUS 协议的触摸屏和 DSP 的通信方法，其中 DSP 使用TI公司...[详细]

据Patently Apple报道，市调分析机构Counterpoint日前发布的一份报告显示，2019年印度TWS（真无线蓝牙耳机）出货量同比增长了700%，成为全球增长最快的市场。 据悉，在第二代AirPods强劲销售的推动下，苹果在整个2019年主导了印度TWS市场。尽管随着许多OEM厂商进入该领域，它现在面临激烈的竞争，但其先驱者的声...[详细]

新浪手机讯 5月23日下午消息 刚刚HTC正式在官网上线发布了旗舰新机U12+，新品采用18：9比例屏幕以及后置指纹的方案，配备骁龙845的处理；另外这款手机的DxO综合评分达到了103，略微领先华为P20。 官网截图 　　基本硬件层面，HTC U12+搭载高通骁龙845处理器+6GB RAM+128 GB ROM基本硬件组合；屏幕6英寸、辨率为2880x1440、材质为Super LCD ...[详细]

“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片 布局端侧AI生态 此芯科技异构AI PC芯片发布 7月30日，以“从此芯出发”为主题， 此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代 ，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。 “此芯科技致...[详细]

图为搭载了现代摩比斯轮毂技术的e-Corner系统。【照片来源：现代摩比斯】 现代摩比斯19日表示，开发出了一种将电动机置于汽车车轮的“轮毂系统”(In-Wheel System)。在每个车轮上安装驱动电机，最大限度地提高动力性能，并允许原地旋转(Zero-turn)或像螃蟹一样向侧面移动(Crab driving)。现代摩比斯目前正在基于现代IONIQ 5构建开发车辆，并与现代汽车进行量...[详细]

据外媒报道，汽车零部件供应商博泽（Brose）开发了创新控制单元，集成窗户调节器、碰撞保护等多项车门功能，可降低成本、节省空间、减轻重量，还能消除噪音。 （图片来源：博泽官网） 用户只需使用一个简单的手势，侧门就会自动打开。雷达传感器扫描环境，可防止碰撞。驾驶时，车门监测器会实时显示侧面摄像头拍摄的图像。此外，其扬声器控制系统不仅能主动降噪，还能提高信息娱乐系统音量，因此车内乘客...[详细]

虽然有一些公司看衰半导体行业，但是我们还是欣喜地看到今年很多半导体厂商的业绩在不断增长，并且预期会持续增长。半导体的“盛”和“衰”可能就在一念之间，这个“念”就是行业决策，将自己的芯片定位到高增长的行业应用，IDT就是其中之一。 在金秋十月EEWORLD记者探秘美国硅谷，并与 IDT总裁兼CEO Gregory L. Waters，IDT副总裁兼模拟和电源产品部总经理Arman Nag...[详细]

目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进 行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。 2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到 53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场，占...[详细]

奋达科技（以下简称“公司”或“申请人”）就与第一被申请人深圳市光聚通讯技术开发有限公司、第二被申请人于东方、第三被申请人黄韫之间增资协议争议一案向深圳国际仲裁院提起仲裁。 6月12日晚间，奋达科技发布了关于深圳国际仲裁院对本案作出裁决。 公告显示，第二被申请人、第三被申请人共同支付申请人第一期股权回购款本金人民币10,000,000元，并支付相应利息。 另外，第二被申请人、第三被申请人共同支付...[详细]

本人从事单片机应用系统的开发已有多年，使用过多种型号的PIC单片机，深感PIC单片机使用起来确实很方便： 1、PIC单片机采用精简指令集，中档产品仅需35条指令，入门门槛低，而在使用过程中绝不会感到不方便。 2、PIC单片机的数据线和指令线各自独立，代码效率高，是传统51系列单片机的2-3倍，除几个跳转类指令外均为单周期指令，在计算延时时间时非常方便。 3、PIC单片机外围接口十分丰富，...[详细]

几个月前，有报道说Intel、AMD会携手合作，AMD将自己的图形技术授权给Intel，几乎百分之百的人都不信，毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪，完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了，震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中，整合封装AMD Vega GPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。 据最新了解，这款...[详细]

集微网消息，1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%， 单季毛利率可望守住50%。 过去两天这一消息进一步发酵。 彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhone X出货趋缓， 加上...[详细]

SK海力士于宣布，将量产全球首款128层的1Tb（Terabit） TLC 4D NAND闪存，并计划下半年开始销售。 这是SK海力士去年10月发表96层4D NAND后，时隔8个月再次发表新产品。据韩媒《朝鲜日报》报导，SK海力士为使用TLC设计（每个Cell单元上安装3bit）开发新产品，应用垂直蚀刻、多层薄膜颗粒形成、低电力回路设计等技术，制造出堆栈3600亿以上NAND颗粒、128层...[详细]

　　在锂-硫电池中，硫的利用率、电化学反应速率、电池的放电电压和电极反应机理与电解质组分密切相关，电解质溶剂或锂盐的选择很重要，目前的研究情况表明，与传统电池要求正负极材料不溶于电解质不同，锂-硫电池的电解质要求对硫或有机硫化物材料及其还原产物有一定的溶解作用。使用能溶解多硫化物放电产物的电解质可以提高锂-硫电池中正极的利用率。在一般情况下，一种单一组分的有机溶剂很难同时满足多种要求，实际生产中...[详细]

DRAM价格可望反弹，记忆体模组厂威刚、创见和后段记忆体封测厂力成、华东和华泰等可望受惠。 不过，美光扩大与力成DRAM后段封装合作，也牵动DRAM后段封测版块，随美光持续将订单集中给力成，原合作客户南茂面临砍单压力。 今年记忆体市况快速转变，DRAM市场因供过于求，价格直直落，原本获利良好的华亚科，上季毛利率由55%高峰跌落到37%，获利减幅37%；南亚科虽有利基...[详细]