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深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司今日宣布基于Power Integrations的 InnoSwitch™3-Pro 和InnoSwitch3-CP IC的一系列适配器设计已通过USB功率传输(PD) 3.0标准认证。在近期于俄勒冈州波特兰市举行的研讨会上,九款采用InnoSwitch3器件的适配器设计(包括多款由知名电源厂商提交的设计)成功...[详细]
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中国台湾电路板协会(TPCA)近日公布的数据显示,2021年中国台湾PCB厂商在两岸(中国大陆和中国台湾)的产业产值达8178亿元新台币,年增17.5%,其中,中国大陆占比为63.4%。 据台媒《工商时报》报道,从2021年各项PCB产品线来看,除软硬结合板外,IC载板(33.1%)、多层板(21.6%)、软板(18.2%)、HDI(13.5%)、单双面板(8.1%)均呈现不同幅度的增长。 ...[详细]
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11月28日,创维“我变•世界变”2017新品发布会暨客户大会在江苏南京召开,创维全新“i-GEEK”变频风冷 冰箱 首次登台亮相,中国家电研究院副院长曲宗峰、韩国著名设计专家张容熏教授与创维集团总裁杨东文、创维 电器 总经理吴启楠、创维冰箱产品线总经理文坚等高管,共同见证了新品的发布。 消费升级助推产业升级,i-GEEK应势而生 2016年是“十三五”的开局之年,也是新一轮国内...[详细]
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据外媒报道,ADAS和自动驾驶(AD)传感技术供应商LeddarTech®宣布推出全新版本的LeddarEngine软件,以支持和加速LiDAR传感器的开发。LeddarEngine解决方案包括LeddarCore™ LCA3片上系统(SoC)和LeddarSP™ 信号处理,为开发针对大批量生产而优化的高度集成和灵活的固态LiDAR解决方案设立了新标准。 图片来源:LeddarTech...[详细]
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据传,OPPO的3D结构光技术已经开发完成,并将在下一代产品上搭载这个新功能,以实现3D人脸识别技术...... 5月10日OPPO即将进行5G和3D结构光的技术沟通会,其中会讲述他们正在准备的3D人脸识别技术,据传,OPPO的3D结构光技术已经开发完成,并将在下一代产品上搭载这个新功能。 什么是3D结构光? 3D结构光技术是通过投射出数以万计的红外线对人脸轮廓进行建模识别,目前主要被用在iP...[详细]
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细数半导体行业,PC时代诞生了英特尔,移动互联网造就了高通和苹果,5G和人工智能时代这个全新的机会,芯片的使命将从信息时代的计算转变为支撑机器智能。芯片制造需要重资金投入和政策的扶持,并且需要度过非常长期的技术积累阶段。经过几十年的不断前行,中国已经有近2000家芯片设计相关公司,位列世界首位。但论及总营收,目前占全球芯片营收约13%。 芯片的历史只有短短的六十年,中国芯片业发展则曲折坎坷。...[详细]
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乍一看,可变直流电源设备似乎很简单。但它是一种极为复杂、准确而且耐用的高负荷电子设备。无论是阻性、感性、容性、低阻抗、高阻抗、稳态还是可变负载,电源设备都必须可靠地提供稳定、精密和清洁的电压和电流。工程师在应用中如要选择适合的电源,需要透彻理解电源指标。下面简要介绍线性电源指标。
线性电源非常耐用、准确并能提供低噪声功率。它们简单、直接的反馈机制提供了优秀的负载调整率和整体稳定性。图1示出了...[详细]
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自动驾驶技术公司希望能更仔细地观察自己技术的盲点。 随着准备将无人驾驶系统投入公共道路,自动驾驶技术公司越来越多地寻求独立专家进行安全审计和评估。专家表示,这在一定程度上是因为该行业缺乏统一的最佳实践,并且没有定义安全阈值的联邦法规。 在位于密歇根州安娜堡的Mcity中,使用封闭测试赛道是该设施的高管和工程师们评估自动驾驶车辆安全性的一种方式▼ 这些公司希望进行独立审查,以便他...[详细]
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#INCLUDE P16F877.inc W_TEMP EQU 20H ; 实际上20H、A0H、120H和1A0H STATUS_TEMP EQU 21H ;在体0中建立保护单元 PCLATH_TEMP EQU 22H ;在体0中建立保护单元 ORG 000H GOTO A1 ORG 004H;定时中断入口地址 GOTO ZD01; ORG 0CH...[详细]
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当谈到机器人取代人类,我们也许认为我们人类会占上风, 但如今可不一定了。 谷歌正在采取不同的方式训练机器人--让他们互相学习。谷歌的研究人员发布报告显示,他们如何将14个机械臂连接起来,使用卷积神经网络,让他们自学如何捡东西。 这种方法是模仿1岁至4岁的小孩子如何学习,从根本上来说,帮助机器人开发可靠的手眼协调能力。 通常情况下,机器人是通过编程以执行特定的任务,但此种方法显示...[详细]
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2012年7月23日,中国上海——ARM®与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构下的新一代64位ARM 处理器、ARM Artisan® 物理IP以及台积公司的FinFET工艺技术进行优化,以应用于要求高性能与节能兼具的移...[详细]
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其实汽车电子在中国还只能算是刚刚起步,无论媒体如何热炒中国的汽车电子市场。但在2008年,蹒跚学步的本土厂商会慢慢向高端应用迈进,只不过在这个过程中还需要半导体厂商的帮助。 2008走向多领域、多层次 2008年汽车电子的发展趋势是什么?NEC电子(中国)有限公司营业本部应用技术事业部部长赵明宇在接受电子工程世界采访时,认为是多领域、多层次。(NEC电子于上世纪80年代初介入汽车...[详细]
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电子报道:如今做充电桩协议测试最普遍的方法还是采用实车进行验证性测试,然而这种方法会带来诸多弊端。这里将大家介绍一种由分体设备自行搭建的BMS模拟系统的方案。 1.1 实车测试的弊端 · 不具备代表性:目前市面上主流的电动汽车之间的BMS通讯协议仍存在差异,很难找到一款具有代表性的车型。 · 仅能做功能性验证:使用实车测试只能验证充电桩是否能够实现充电,对于是否严格符合国标27930...[详细]
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(1)当不加热时,CPU 19脚输出低电平(同时13脚也停止PWM输出), D18导通,将V8拉低,另V9 V8,使IGBT激励电路停止输出,IGBT截止,则加热停止。 (2)开始加热时, CPU 19脚输出高电平,D18截止,同时13脚开始间隔输出PWM试探信号,同时CPU通过分析电流检测电路和VAC检测电路反馈的电压信息、VCE检测电路反馈的电压波形变化情况,判断是否己放入适合的锅具,...[详细]
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最近我们收到一个网友从宝马车上拆下来的古董级安全气囊控制器,标签上的03-08-14可能是生产日期,03年8月14日生产?根据外网查阅相关信息,发现这个安全气囊控制单元(Air bag control unit)在Range Rover L322(2002-2009)车型上也有使用,也就是我们通常所说的路虎揽胜,看来应用范围还挺广。 控制器有3个安装孔,用来和车身固定,还有4...[详细]