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芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、M...[详细]
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伴随互联网、大数据、人工智能等技术与机器人产业加速融合,机器人技术及其产品也发生着天翻地覆的变化。在大多数行业,工业机器人一改以往固定、僵直的机械属性,充分融合了机器人、智能设备与软件算法等,实现了一定程度上的“人机协作”,“以机器换人”。 图片来源: MiR自主移动机器人 在去年的工博会上,来自国内外的众多优秀名企纷纷秀出了自家的最新产品,其中占比最多的就是协作机器人,且应用范围非常广泛,...[详细]
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近年来,随着MEMS及相关技术的发展,微机器人领域已越来越来受人关注。但由于零件的尺寸很小,微机器人组件的装配需要很高的精确度,一般的装配方法无法满足要求。本文介绍了一个可进行微零件装配工作的机器人手臂控制系统的控制方法。 1 系统结构 考虑到多机器人手臂的使用,整个机器人控制系统由上位机与多个下位机组成。下位机即是手臂控制器,每个下位机控制一个机械手臂的伸缩运动。上位机即为控制终端,通过不...[详细]
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几乎所有的电子电路都需要稳定的直流电源,特别是在检定检修指示仪表时,除了要有合适的标准仪器外,还必须要有合适的直流电源及调节装置。传统的直流稳压电源已经具备了上述功能,且在稳压方面已经达到了很高的标准,能满足各种场合的需求。 在实际的产品开发设过程中,为了检测产品的相关功能参数,通常需要了解电流的变化情况,而传统的电源不能提供实时电流参数,此时必须使用万用表等仪器来测量电流值,其过程繁...[详细]
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最近服贸吵得沸沸扬扬,正反意见都有,每个人观点不尽相同,但有一点共通性,就是有世界级竞争力的公司并不会受服贸影响。当然,谈到台湾世界级竞争力的公司,一定是非台积电莫属。 成立于一九八七年的台积电,是全球首创专业集成电路制造服务的公司,更是当前全世界最大的晶圆代工厂。台积电的英文缩写TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacture Company),T+S+M+C转...[详细]
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摘要: 在实车磁撞试验中,车速的大小直接影响试验的结果。为了从根本上解决橡皮绳弹射实车碰撞试验中橡皮绳的老化和时变特性给速度控制带来的困难,提高控制精度和抗干扰能力,对橡皮绳弹射车速控制系统进行了简要介绍,对基于MOTOROLA单片机系统的控制器的硬件实现和软件算法进行了分析和讨论。
关键词: 速度控制 单片机 控制器
撞击速度控制一直是汽车碰撞试验中最为关键...[详细]
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上周五,英特尔与AMD宣布达成全面和解,以终结双方间长达数年的所有法律争端。英特尔为此愿意向AMD支付12.5亿美元,而AMD将撤销对前者的全部诉讼。根据协议,AMD和英特尔将根据一份新的5年交叉授权协议互相获得双方的专利使用权,英特尔还同意遵守一系列商业操作规定。因此,AMD将放弃所有提出的诉讼,还将撤销在全球范围内向监管部门提出的所有申诉。 作为多年的宿敌,AMD此次和英特尔的...[详细]
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2017年7月5日,中国家用 电器 协会第六届四次常务理事会在天津召开,会议邀请了中国轻工业联合会张崇和会长和工信部消费品司高延敏司长。 中国轻工业联合会会长 张崇和 张崇和会长在发言中表示,家电行业是中国轻工行业的重要组成部分,党和国家高度重视实体经济的发展。为此他提出,希望家电行业成为轻工行业智能制造的领跑者、制造产业国际化的开拓者、三品工程行动计划的践行者以及现代营销的探索者。同时...[详细]
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7月14日,第三届中国机器人行业年会在苏州圆满举办,同期举办的“第三届Leerobot机器人行业颁奖典礼”发布了机器人行业年度权威榜单,思岚科技凭借多年技术积累和迭代,和对机器人应用场景的不断探索和实践,荣获Leaderobot 中国商用机器人最佳场景奖。
思岚科技中国商用机器人最佳场景奖
十年磨一剑,思岚核心功力强劲
上海思岚科技作为全球最早从事机器人自主定位导航技术探索和研...[详细]
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2014年 FPGA 市场规模为52.7亿美元,据Green Mountain Outlook报导,研调机构Global Market Insights的最新报告显示, FPGA 市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率,届时规模可望超过99.8亿美元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需...[详细]
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1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片; 参考消息网4月7日报道印媒称,印度移动通信运营商协会(COAI)日前致信印度电信管理局(TRAI),称一些4G LTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际,智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。 《印度斯坦时报》网站4月5日报道,COAI上周致信TRAI称,根据个别电信运营商进行的试...[详细]
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都说曾经的小米是线上之王,全民抢购的热潮现在都无人能破。不过后来随着OV等线下市场的铺开,线上市场受到了很大的冲击。网上的口碑,还是比不过线下铺天盖地的宣传。于是乎小米也开始大力发展线下渠道。小米线下体验店开了一家接一家,还真别说,销量还真的很猛。 近日,据香港媒体报道称,周大福将位于香港旺角创兴广场的地下商铺以150万港币的价格转租给小米,租金较之前下跌了约5成左右。这间位于香港旺角的店...[详细]
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新年开始,一大波骁龙845新机即将登场。除了备受关注的三星Galaxy S9系列、小米7之外,HTC也会有搭载骁龙845芯片的旗舰机亮相,现在它终于来了。 今天知名爆料大神@Slashleaks曝光了HTC下一代旗舰U12的带壳渲染图,如图所示,HTC U12正面采用了全面屏(屏幕纵横比应该是18:9),在极窄的下巴空间内放下了指纹识别按键,顶部配备了双摄像头。背部左上角也是两枚摄像...[详细]
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新一轮信息技术革命正在向智能化发展,大数据、云计算、物联网、移动互联和人工智能技术引发的“智慧浪潮”,深刻改变人们生活方式。作为人们获取信息的重要载体,广播电视网络面临多重难题。
互联互通迫在眉睫 由于地域上分散运营,广播电视网络公司各自为营,难以享受规模经济的红利。同时,广电体制上分割发展,广播电视网络有系统但缺统筹,难以享受协同互助、结构整合的红利。
为适应信息网络发展新形...[详细]
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从晶圆代工厂、封装厂到IC设计公司和系统厂商,都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。先进封装作为晶圆制造的后道工序,在持续压缩芯片体积、提高加工效率、提高设计效率和减少设计成本方面不断发挥重要作用。 相比于传统封装,先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构三大功能。这其中,RDL(Re-distributed layer,重布线层)技术的运用功不可没。也正是这项技术的兴起,...[详细]