DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 0.5W, Hybrid, DIP-14/5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP-14/5 |
| 针数 | 14/5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 12.6 V |
| 最小输入电压 | 11.4 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大负载调整率 | 1.5% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 0.1 A |
| 最大输出电压 | 5.25 V |
| 最小输出电压 | 4.75 V |
| 标称输出电压 | 5 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP5/14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 0.5 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| NMF1205DC | NMF0515SC | NMF2405DC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 0.5W, Hybrid, DIP-14/5 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 1W, Hybrid, SIP-7/5 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 0.5W, Hybrid, DIP-14/5 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | MODULE | DIP |
| 包装说明 | DIP-14/5 | , SIP5/7,.05 | DIP, DIP5/14,.3 |
| 针数 | 14/5 | 7/5 | 14/5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 12.6 V | 5.25 V | 25.2 V |
| 最小输入电压 | 11.4 V | 4.75 V | 22.8 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 5 V | 24 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-T5 | R-XSMA-T5 | R-XDMA-T5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 最大负载调整率 | 1.5% | 1.5% | 1.5% |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最大输出电流 | 0.1 A | 0.067 A | 0.1 A |
| 最大输出电压 | 5.25 V | 15.75 V | 5.25 V |
| 最小输出电压 | 4.75 V | 14.25 V | 4.75 V |
| 标称输出电压 | 5 V | 15 V | 5 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | DIP5/14,.3 | SIP5/7,.05 | DIP5/14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | MATTE TIN OVER NICKEL | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | SINGLE | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出 | 0.5 W | 1 W | 0.5 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES | YES |
| 封装代码 | DIP | - | DIP |
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