电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2MD04014

产品描述Blank ceramics (not metallized)
文件大小2MB,共8页
制造商RMT Ltd.
官网地址http://www.rmtltd.ru/
下载文档 选型对比 全文预览

2MD04014概述

Blank ceramics (not metallized)

文档预览

下载PDF文档
Thermoelectric Cooling Solutions
Performance Parameters
Type
ΔT
max
K
96
97
97
97
97
2MD04-014-XX
I
max
A
1.2
0.8
0.6
0.5
0.4
1.3
Q
max
W
0.47
0.30
0.24
0.20
0.16
U
max
V
AC R
Ohm
0.88
1.40
1.75
2.09
2.61
H
mm
2.0
2.6
3.0
3.4
4.0
2MD04-014-xx (N=14)
2MD04-014-05
2MD04-014-08
2MD04-014-10
2MD04-014-12
2MD04-014-15
Performance data are given for 300K, vacuum
Dimensions
Manufacturing options
A. TEC Assembly:
* 1. Solder SnSb (T
melt
=230°C)
2. Solder AuSn (T
melt
=280°C)
B. Ceramics:
C. Ceramics Surface Options:
1. Blank ceramics (not metallized)
2. Metallized (Au plating)
3. Metallized and pre-tinned with:
3.1 Solder 117 (In-Sn, T
melt
=117°C)
3.2 Solder 138 (Sn-Bi, T
melt
= 138°C)
3.3 Solder 143 (In-Ag, T
melt
= 143°C)
3.4 Solder 157 (In, T
melt
= 157°C)
3.5 Solder 183 (Pb-Sn, T
melt
=183°C)
3.6 Optional (specified by Customer)
46 Warshavskoe shosse. Moscow 115230
 Russia,
ph: +7-499-678-2082, fax: +7-499-678-2083, web:
www.rmtltd.ru
Copyright 2012. RMT Ltd. The design and specifications of products can be changed by RMT Ltd without notice.
D. Thermistor (optional)
Can be mounted to cold side
ceramics edge. Calibration is
available by request.
E. Terminal contacts
1. Blank, tinned Copper
2. Insulated Wires
3. Insulated, color coded
*
1.Pure Al
2
O
3
(100%)
2.Alumina (Al
2
O
3
- 96%)
3.Aluminum Nitride (AlN)
* - used by default
Page 1 of 8

2MD04014相似产品对比

2MD04014 2MD04-014-05 2MD04-014-10 2MD04-014-12 2MD04-014-15 2MD04-014-08
描述 Blank ceramics (not metallized) Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper Blank ceramics (not metallized)
【Telink新一代低功耗高性能多协议无线套件B91 评测】 安装一下软件
本帖最后由 damiaa 于 2022-8-24 10:44 编辑 今天看到B91 评测中了。如是下了个telink_v323_rds_official_windows 1,一路安装发现是eclipse基础上搞的。 2,开机还是有些慢。显得很胖 ......
damiaa 国产芯片交流
MSP430的硬件乘法器怎么计算float型的数据?
MSP430的硬件乘法器怎么计算float型的数据?请大神指点迷津...
dageliu 微控制器 MCU
protenus VSM第三方支持软件
谁用谁知道...
quanheqing 模拟电子
多功能数控电源
我怎么通过附件传不上啊,只好粘贴试试...
blueshy001 单片机
soc DS-5 评估板license 问题
DS-5 评估板license 老是出问题, 下面的是debug链接设备时候提示license出错 c:\截图00.png...
gongjian32 FPGA/CPLD
MSP432 Launchpad团购(测试版芯片)33元(不包邮),【已卖完】!
购买链接:https://item.taobao.com/item.htm?_u=jmfai4bfd63&id=526387172468 要求:每人限购2块,仅限EEWORLD会员,备注请注明论坛ID。 对于需要E金币购买的网友,直接在后面跟帖,说 ......
maylove 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2448  749  1837  2912  760  50  16  37  59  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved