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STM8S单片机之最小系统 STM8S003F3P6引脚图 这是STM8S系列里最简单的STM8S003F3P6的引脚图，不使用外部晶振的情况下，只需要在VCAP和NRST引脚接适当的元件即构成最小系统： 其中C2是必不可少的元件。 为了让它适合学习和调试，我们需要一个调试...[详细]

　　虽然苹果和三星都拥有自主开发的应用 处理器 ，锁定了高端智能手机市场，但是联发科(MediaTek)正在寻求在智能手机市场的反弹，在本周的2018世界移动通信大会上推出了Helio P60芯片组。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　联发科的计划是重新进入与高通竞争的中高端智能手机市场。 　　联发科技将Helio P60视为“首款采用多核AI处理单元(移动APU)和联发科Ne...[详细]

高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军近日表示，高通看好3G千元智能手机未来发展，已经与中国大陆几十家手机商合作，支持其在明年初推出3G智能手机。高通将利用参考设计，为手机商提供整体解决方案，缩短其智能手机上市时间。 钱志军是在参加深圳举行的“2010年手机应用及技术发展趋势高峰论坛——3G与智能手机专题研讨会”发表上述言论的。他称，高通已经降低合作准入门槛，不仅与HTC等国际手...[详细]

“前不久，我带队前往某河谷巡逻，结束任务返回时，车辆出了故障，修了5个多小时。眼瞅天都黑了，大家早饿得前胸贴后背。我拿出北斗手持机联系哨卡，不到1小时，无人机带着我们的‘外卖’从天而降……”提起无人机飞上雪山哨卡带来的方便高效，新疆和田军分区某边防团神仙湾哨卡连长李鹏飞有说不完的故事。 该团所辖一线哨卡，分布在平均海拔5000米以上的喀喇昆仑高原。高寒缺氧，自然环境恶劣、防区点多线长面广。针对这...[详细]

　　MSP430系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。 　　MSP430单片机的特点1. 强大的处理能力： 　　MSP430系列单片机是一个16位的单 片机，采用了精简指令集（RISC）结构，具有丰富的寻址方式（7种源操作数寻址、4种目的操作数寻址）、简洁的27条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令;有较...[详细]

    亚洲手机芯片龙头联发科走出功能型手机市场瓶颈，靠着策略转了三个弯，也做对了三件事，成功演出一场漂亮的蹲跳。今年更进一步扩增外籍团队，希望明年从现在的主要舞台大陆市场，跃向国际。 四年前功能型手机巅峰时期，联发科靠着在大陆2G市场高达八成的市占率，一度夺下「山寨王」美誉。随后重要竞争对手展讯崛起，加上市场开始转向智能型手机，「山寨王」也面临走下坡的危机。联发科进而从高峰陨落联发科股价由201...[详细]

• 第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5% • 第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元 • 拆分ST-Ericsson交易结束 中国，2013年10月24日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

意法半导体（ST）推出一款拥有客制化动作识别功能的微型六轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身及健康诊断领域的应用开启捷径。 　　LSM330模组整合一个三轴数位陀螺仪、一个三轴数位加速度计及两个嵌入式有限状态机（Finite State Machine），这两个可编程电路能...[详细]

2016年4月13日，Mentor Graphics公司宣布，将与网络测试、可见性和安全解决方案的领先提供商 Ixia 携手合作。如此一来，Mentor 将会把 Ixia 的虚拟版本测试产品系列 IxNetwork Virtual Edition (VE) 与 Mentor Veloce 硬件加速仿真平台进行集成，以加速复杂网络芯片的验证。作为该合作的一部分，Ixia 也参加了 Mentor Op...[详细]

我们对于5G的愿景堪称宏大，远不止着眼于更快的峰值速率，更期望将其打造为一个功能更强大的统一平台，以连接新的行业和设备，催生新的服务，带来新的用户体验。这是一种新形态的网络，比起前几代网络，5G将发挥更大的作用 创建万物连接架构。那么，5G将如何实现这一宏伟目标？需要哪些技术突破，才能满足5G愿景中各种极富变化的使用情境？ 在近日与FierceWireless的网络研讨会上，Qual...[详细]

MT2625具备出色的高集成度及低功耗 全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发 联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） ...[详细]

    导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。无疑，我国半导体行业发展空间十分巨大。就目前而言，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重...[详细]

据国外媒体报道，英国政府已经针对将于明年1月份举行的4G频谱拍卖进行了定价。财政大臣乔治•奥斯本（George Osborne）在今天公布的秋季预算声明中，将预计从明年的4G频谱销售中筹得35亿英镑的政策决定纳入其中。 本次4G频谱公开拍卖将由通信办公室监督，计划于2013年3月完成。目前，预算责任办公室（OBR）已经完成了对频谱拍卖收入的独立分析，并在此基础上进行了正式评估，预估频谱收益...[详细]

MSC.Software 2010中国区用户大会在北京温都水城湖湾酒店召开。会议以“真实世界的多学科仿真技术”为主题展开，来自汽车、航空、生物医学、土木工程、国防、通用机械等多领域的将近300 多名工程专业人士齐聚一堂。MSC.Software首席执行官Dominic Gallello，中国区执行总经理Eddy Mak、产品管理总监Ted Wertheimer 和Vidya Shanker...[详细]

概述 VL53L0X是新一代飞行时间（ToF）激光测距模块（不同于传统技术），采用目前市场上最小的封装，无论目标反射率如何，都能提供精确的距离测量。它可以测量2m的绝对距离，为测距性能等级设定了新的基准，为各种新应用打开了大门。 VL53L0X集成了一个领先的SPAD阵列（单光子雪崩二极管），并内嵌ST的第二代FlightSense™专利技术。 VL53L0X的940nm VCSEL发射器（垂...[详细]