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编者按:2022年5月27日,由盖世汽车主办的2022汽车智能底盘-云论坛如期举行。利氪科技 联合创始人 苏干厅受邀出席并发表《面向L3+自动驾驶的线控底盘技术新探索》的主题演讲。盖世汽车根据演讲整理成文,以分享读者。 当前汽车工业正在经历前所未有的变革,主要体现在电动化和智能化。 从电动化的趋势可以发现,目前三电系统趋向成熟,电动化渗透远超预期。从2019年3月5%渗透率到今年3月份,...[详细]
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一、概述 虚拟仪器 (Virtual Instruments)可理解为利用现有的计算机、配以特殊设计的仪器硬件和专用软件,由用户根据自己的需求设计的既有普通仪器的基本功能,又与传统仪器有着本质区别的新型仪器系统。传统仪器一般由仪器生产厂家将信号的采集与控制、信号的分析处理、结果的输出这三大功能模块全部以硬件(或固化的软件)加以固定,用户只能独立操作,使用仪器单一的功能。而对于测试参数多,...[详细]
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工业机器人是智能制造和工业 4.0 的基础,也是因“进口替代”概念被受关注的一个重要领域。企业数量众多,投资还需要重点关注财务指标。机器人本体市场主要被“四大家族”垄断,国内企业虽然有提供机器人本体的企业,但偏低端为主,核心参数无法与国外相提并论。上游三大核心零部件(控制器、伺服电机、减速器)是决定机器人本体的关键零部件,我国基本处于空白状态,80%以上市场都被国外企业占据。国内企业优势是接近下...[详细]
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引言 长久以来,使用人体自然动作与计算机交互一直是人机交互技术追求的目标之一。目前主流的人机动作交互技术有2种:视频动作识别技术和惯性器件动作识别技术。 前者以Microsoft Xbox 360的Kinect视频感应器为代表,依靠摄像头采集人体动作视频,通过识别算法进行分析,可较准确地识别人体动作,但需要强大的硬件处理能力、复杂的软件识别算法,而且对于多人、高复杂度动作难以识别。...[详细]
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0 引言
由于逆变器传递函数不易得到,而且电压输出经常波动,传统的单纯PID控制难以达到快速和稳定的响应,而模糊控制与PID相结合的控制方法,通过对误差量的变化实时分析,调整PID参数,达到快速响应和无差跟踪,可实现逆变电源的高精度实时控制。
1 模糊控制系统原理 模糊PID 控制器 以电压偏差e 和偏差变化量ec作为输入,PID 参数模糊自整定是找出PID 三个参数与e 和...[详细]
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2021年上半年,研华推出EPC-R3720新品,受到了市场欢迎,陆续有客户借测此款机型。凭借更强大的计算能力和I/O扩充能力,满足高速运算需求的应用,可广泛应用于各种领域,如:AMR/AGV、工业机器人、AI物体识别、辅助驾驶、智慧闸机等应用。 研华基于NXP i.MX 8M Plus方案 紧凑型低功耗边缘智能网关 研华EPC-R3720是一款基于NXP i.MX 8M Plu...[详细]
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目前,用户对新一代车用驱动系统的需求在逐步增长。为满足该需求,研究人员采用了先进的仿真技术,来提升车用驱动系统的总体性能。 在车用动力总成领域中,Altair公司可谓如雷贯耳。Altair公司高级副总裁Richard YEN认为,Altair公司当前的业务不仅覆盖了简单的仿真工作,而且近年来已经开始从事高性能计算工作,并收购了物联网(IoT)和数据分析公司,同时正在建立虚拟世界和人工智能互联...[详细]
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摘要:讲述EMC的定义,EMC在单片机应用系统的测试方法,EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应,就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。
关键词:EMC测试 EMC故障排除 EMC新器件应用 单片机
引言
所谓EMC就是:设备或系统在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容:对其向外界发送...[详细]
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芯科技消息(文/李泰宏)苹果机壳供应商可成公布自结2018年12月集团合并营收66.98亿元新台币(单位下同),较11月的 96.21 亿元,减少30.4%,相比去年同月衰退28.0%。可成上月营收表现低于市场预期,不但单月业绩为8个月低点,更是20个月来,首度同比下滑情况,另可成受到大客户苹果调降财测,保守看待第1季业绩,也冲击8日在台股表现,大跌超过4%,一度失守200元整数价位。 可成20...[详细]
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领先的企业正在竞相实施 人工智能 以提高自身的竞争力,这使得人工智能的采用率相比20多年前的互联网时代增长地更为迅猛。 如果人工智能一度被视为提升行业和经济生产力的方式,那么现在那些最成功的企业领导者们思考的是这项决策性技术如何让他们从运营工作中解放出来,专注于战略和人才。 这也是对七个欧洲国家和美国的800名企业领导者进行的一项新调查所得出的结论。日前,微软联合圣加仑大学、Altime...[详细]
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近日,安徽省滁州市南谯区的华瑞微半导体IDM芯片项目又迎来了新动态。 华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元,项目位于南谯经济开发区,于2020年10月29日奠基,这是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目,主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。 据南谯区人民政府消息,项目一期用地100亩,6万平米的生产厂房预计今年5月封顶,年底将正式投产,一期达产后,预计年...[详细]
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上月初,据三星移动业务总裁卢泰文曾透露,公司正计划打造一款全新的处理器芯片,以满足对Galaxy系列设备的需求。目前,关于该系列芯片,又有了新消息。近日,据韩国经济日报引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。据悉,芯片专门用于旗舰系列Galaxy智能手机。 目前,三星生产的智能手机使用过美国...[详细]
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随着芯片厂商AMD再度陷入困境并且很可能会进行一次重要的重组和大规模裁员,市场上再度传出AMD可能被其他公司收购的传闻。 AMD并非第一次成为被收购传闻的主角,现在我们就来分析一下,看看哪些公司最有兴趣或最有可能来收购AMD。传闻中提到的最有可能收购AMD的公司包括高通和戴尔,为了方便起见,我们就以高通为例来分析。
高通是一家著名的手机芯片供应商,近几年凭借着基于ARM架构的处理器...[详细]
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根据DisplaySearch研究数据显示,2008年第一季全球平面数字电视用IC出货量为2千660万颗,比去年同期增长了26%,不过比去年第四季下跌6.4%,出货量下降的主要原因是由于第一季为出货淡季所致。 从各主要IC供货商排名来看,联发科(Mediatek)以19.5%的市占率首度拿下市场第一名宝座,促使MTK大幅增长的二大因素为成功汇入三星产品线及台湾代工厂商客户需求增长。而T...[详细]
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力于亚太地区市场的国际领先 半导体 元器件 分销商--- 大联大 控股宣布,其旗下世平推出以 安森美 (onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等 芯片 为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展,...[详细]