DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
| 标称共模抑制比 | 74 dB |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 负供电电压上限 | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 4 V/us |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 12000 kHz |
| 宽度 | 3.05 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| M2115G-P08-R | M2115G-D08-T | M2115G-S08-R | M2115L-D08-T | M2115_15 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | TSSOP, | DIP, | SOP, | DIP, | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA | - |
| 标称共模抑制比 | 74 dB | 74 dB | 74 dB | 74 dB | - |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 µV | 6000 µV | 6000 µV | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | - |
| 长度 | 4.4 mm | 9.2 mm | 4.92 mm | 9.2 mm | - |
| 负供电电压上限 | -7 V | -7 V | -7 V | -7 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V | -2.5 V | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | SOP | DIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 4.31 mm | 1.96 mm | 4.31 mm | - |
| 标称压摆率 | 4 V/us | 4 V/us | 4 V/us | 4 V/us | - |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V | 7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 标称均一增益带宽 | 12000 kHz | 12000 kHz | 12000 kHz | 12000 kHz | - |
| 宽度 | 3.05 mm | 7.62 mm | 3.95 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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