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近日,Intertek天祥集团(以下简称“Intertek”)为上海正泰电源系统有限公司(以下简称“正泰电源”)研发的20尺5.0MWh POWER BLOCK2.0液冷储能系统颁发了ETL、CB、CE 等系列证书,是行业内首家通过认证的20尺5.0MWh电池舱储能系统,正式标志着该产品可顺利进入北美和欧洲市场。颁证仪式在上海正泰电源系统有限公司举行, 正泰电源副总经理项海锋先生和 In...[详细]
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智能手机芯片竞况惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露,稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,甫面市的中端大将的Snapdragon 450芯片报价已降至10.5美元以下,已对联发科即将登场的的Helio P23芯片带来沉重降价压力,传出报价将跌破10美元,面临高通全面启动价格战抢夺市占,联发科下半年恐难阻版图流失危机,毛利率回升目标亦难实现。 面临全球智能手机市场成长趋缓,...[详细]
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随着经济的发展和社会的进步,人们对能源提出了越来越高的要求,寻找新能源已成为当前人类面临的迫切课题。由于 太阳能 发电具有火电、水电、核电所无法比拟的清洁性、安全性、资源的广泛性和充足性,太阳能被认为是二十一世纪最重要的能源。太阳能的存储是太阳能产品发展的关键,目前主要采用各种电池,但是电池的充电时间长、寿命短以及不环保一直是太阳能产品发展的瓶颈,而超级电容器作为一种充电快、寿命长、绿色环保型储...[详细]
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10月14-16日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海成功举办。 翱捷科技股份有限公司(ASR)携旗下多款芯片登陆本次展会,包含终端芯片、多模数据通信芯片、低功耗 LoRa 系统芯片、高集成度WIFI芯片、全球导航定位芯片、高度集成BLE芯片、人工智能芯片等...[详细]
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乐观看待,联发科可望在全球智能型手机芯片市场持续向前推进;不过,蔡明介要抢世界龙头有三道潜在的难题等他克服,而这三道难题,直接、间接都和中国有关。 联发科面临的三道难题 靠着产品横扫低价智能型手机及平板计算机,联发科二○一三年营收及获利双双大跃进,在全球智能型手机芯片的市占率可望逼近四○%大关。鲜为人知的是,若非联发科董事长蔡明介刻意控制存货,造成部分产品缺货数月之久,联发科一三年所缴出...[详细]
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格力 电器董事长董明珠每次讲话都能引发媒体的高度关注,最近她又宣称要做 芯片 了,甚至表示即使花500亿也要把 芯片 做出来,不过现实是做 芯片 并非如她所想的那么容易。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 做芯片不容易 以国产手机企业实力最强的华为为例,其研发移动芯片长达十多年,早在2005年的时候研发出自己的基带,2009年推出手机芯片K9,K9最终因种种原因...[详细]
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2015,之于中国安防,注定不平凡。或许多年以后,永久被记载。当我们在不绝于耳谈论行业过冬术的同时,也真切感受到,中国安防因产业升级和市场转变跨入了技术新阶段——云技术、物联网与监控的大融合。
漫步云端,畅想改变
忽如一夜春风来,千树万树梨花开!云监控,一股技术浪潮席卷2015年的中国安防。从技术上看它促进了数据的集中,加强了视频数据的共享服务,这为后续的大数据...[详细]
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无线充电的市场热了。根据市场研究机构HIS 研究报告显示,虽然2012年全球无线充电设备出货量仅有500万台,但该数字将在2015年上升至1亿台,三年时间体量增长20倍,包括不同配件和无线电源芯片的市场规模将达到40亿美元。
无线充电的热潮不难理解。当智能设备与设备、设备与电脑间的数据传输可以通过蓝牙甚至NFC技术实现;通过繁琐数据线才能为智能设备充电自然成为下一个被淘汰...[详细]
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从全球市场来看,经历了近十年的高速发展,近两年 电视 市场处于低迷状态。以中国市场为例,在2014年经历首次“量价齐跌”的寒冬以来,直到今年才慢慢开始复苏,但依旧举步维艰。不过,重压之下,依旧有三星等彩电品牌的发展历程可圈可点,而且大屏、超高清、QLED 等高端性能也取得了长足的进步。 对大屏幕UHD TV的需求 市场研究机构GfK和NPD的数据显示,2017年1月至8月大于55英...[详细]
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1月21日,通宇通讯发布业绩预告称,公司预计2020年度归属于上市公司股东的净利润为7000万元-7500万元,同比增长177.62%-197.45%,上年同期盈利2521.42万元。 关于业绩增长的主要原因,通宇通讯表示,2020年由于疫情原因,公司结合市场形势,积极采用了更为合理的线上营销手段,获得了稳定的订单,销售费用有所下降。同时,公司部分产品的毛利率相较去年有所上升。 天眼查显示,...[详细]
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1 引言(Introduction) 随着制造业水平的不断提高,激光切割和激光焊接技术已在工业界得到广泛应用,并在一些加工领域显示出明显的优越性。除激光切割和激光焊接外,激光表面工程、激光快速成型、激光微处理等技术亦日趋成熟,并逐渐应用于一些特殊的工业加工中。 目前激光加工机器人大多为两轴或三轴的机械手,只能进行简单的加工,而复杂曲面的加工则必须由高性能机器人来完成。针对此种现状,本课题研制了...[详细]
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ATmega168 具有片内 BOD(Brown-out Detection) 电路,通过与固定的触发电平的对比来检测工作过程中 VCC 的变化。此触发电平通过熔丝位 BODLEVEL 来设定。 BOD的触发电平具有迟滞回线以消除电源尖峰的影响。这个迟滞功能可以解释为VBOT+ = VBOT+ V HYST/2 以及 V BOT- V HYST/2 。 Notes: VBOT 可能低于某些器...[详细]
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高通正寻求认真加强其 PC 处理器,昨晚宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划,“旨在为 Windows PC 设定性能基准”,将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。 高通首席技术官 James Thompson 博士在公司 2021 年投资者大会上宣布了新处理器的计划,目标是在 2023 年推出,推出前九个月内向硬件客户提供样品。 据 The Verge 报道,新处理器将由 Nu...[详细]
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近年来,随着消费者对日用电器“智能化”的呼声越来越高,利用小型电机实现基本自动机械功能需求也逐步激增。这些电机驱动器按照制动类别划分,被广泛用于家用电器、家居及工业自动化以及汽车电子设备等应用中。 从开窗到智能门锁操作,亦或是大灯调节,电机驱动器正无处不在,而且,随着技术的发展,三相无刷电机在不断代替老式的有刷电机,可靠性和效率得到大幅度提通常,简单的有刷电机由MOSFET组成的半桥或全桥来...[详细]
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1.ARM寄存器简解 由ARM Architecture Reference Manual.pdf得信息: 31个通用寄存器,6个状态寄存器(一个cpsr,5个spsr)。 通用31个寄存器,被分为了三类:R0~R7,R8~R14,PC程序计数器(R15)。 R13常做堆栈指针的。 R14保存调用子函数的返回地址,和中断的返回地址。 用于程序计数器,pc指针。 cpsr...[详细]