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MA000275664

产品描述Material Content Data Sheet
文件大小25KB,共1页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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MA000275664概述

Material Content Data Sheet

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Material Content Data Sheet
Sales Product Name
MA#
Package
Construction Element
chip
leadframe
IPB80N06S2L-06
MA000275664
PG-TO263-3-2
Material Group
inorganic material
non noble metal
inorganic material
non noble metal
non noble metal
organic material
plastics
inorganic material
non noble metal
non noble metal
inorganic material
noble metal
non noble metal
non noble metal
< 10%
Substances
silicon
iron
phosphorus
copper
aluminium
carbon black
epoxy resin
silicondioxide
tin
nickel
phosphorus
silver
tin
lead
CAS#
if applicable
7440-21-3
7439-89-6
7723-14-0
7440-50-8
7429-90-5
1333-86-4
-
60676-86-0
7440-31-5
7440-02-0
7723-14-0
7440-22-4
7440-31-5
7439-92-1
Issued
Weight*
Weight
[mg]
8.257
0.853
0.256
851.691
5.478
8.756
96.317
478.667
9.657
0.228
0.001
0.138
0.111
5.286
Average
Mass
[%]
0.56
0.06
0.02
58.10
0.37
0.60
6.57
32.66
0.66
0.02
0.00
0.01
0.01
0.36
29. August 2013
1465.70 mg
Sum
[%]
0.56
Average
Mass
[ppm]
5633
582
175
58.18
0.37
581084
3738
5974
65714
39.83
0.66
326580
6588
156
0.02
0
94
76
0.38
3606
3776
1000000
156
398268
6588
581841
3738
Sum
[ppm]
5633
wire
encapsulation
leadfinish
plating
solder
*deviation
Sum in total: 100,00
Important Remarks:
1.
2.
3.
Infineon Technologies AG provides full material declaration based on information provided by third parties and
has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information.
Infineon Technologies AG and Infineon Technologies AG suppliers consider certain information to be
proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
All statements are based on our present knowledge, are provided 'as is' and may be subject to change at any
time due to technical requirements and development without notification.
Company
Address
Internet
Infineon Technologies AG
81726 München
www.infineon.com
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