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面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]

在-40°C至125°C工作温度范围内保持精准参数输出 2026 年 1 月 9日，中国—— 意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C 时，输入失调电压仅为 5µV，在 -40°C 至 125°C 的工作...[详细]

根据国际机器人联合会（IFR）的数据，全球工业机器人市场价值已创下167亿美元的历史新高。未来需求将受到多项技术创新、市场力量和新的商业领域的推动，IFR近日就预测并发布了2025年机器人行业的五大主要趋势： 1 从自动化到自主化：人工智能重塑机器人 人工智能驱动的自主机器人日益普及，其核心价值在于显著提升机器人的自主能力。在这...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

在欧洲和美国的一些工业环境中，正在测试通过嵌入路面的电力源进行车辆充电。爱好者们认为这是解决续航焦虑和充电站烦恼的终极良方。假设全球标准出现，使道路和车辆广泛兼容，那么新车和改装车的设计都面临一些普遍挑战。 以下是一些实用的概念，以应对主要的设计挑战。 车辆和充电系统如何保持同步？ 随着电动汽车逐渐接近无线路边充电，工程师们面临一个出人意料的现实问题：如何让一切保持整齐。即使在停车时...[详细]

该里程碑进一步巩固了QNX在软件定义汽车进程中的支柱地位——为汽车行业提供值得信赖、安全认证的高性能基础软件 中国上海 – 2025年12月17日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX今日宣布，根据全球领先市场研究机构Counterpoint Research的最新数据， 全球已有超过2.75亿辆汽车搭载QNX软件，相比2020年增长了1亿辆。 面对行业的深刻转型，汽车制造...[详细]

12月17日消息，据The Elec报道，三星宣布与三星先进技术研究所已成功开发出一种新型晶体管，能够实现在10纳米以下制程节点生产DRAM。 这一突破有望解决移动内存进一步微缩所面临的关键物理挑战，为未来设备带来更高的容量与性能表现。 传统DRAM制程的微缩在进入10纳米以下节点后，因物理极限而面临严峻挑战。 三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”具备极佳的高温稳定性，可在高达摄氏55...[详细]

道路交通事故往往源于未能注意到车辆。十字路口是城市道路上最难以预测的地点之一。驾驶员可能难以注意到驶近的车辆，而行人也常常误判何时可以安全过马路。在日本，近一半的道路交通事故发生在十字路口，这凸显了开发能够提升能见度和安全性的智能系统的迫切需求。 图片来源：SIT 据外媒报道，日本东京芝浦工业大学（Shibaura Institute of Technology，SIT）工学院及工学研...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。 双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。 李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。 中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。 希望A...[详细]

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者必须全面认识这些趋势并针对最有可能影响其企业的趋势做好采取行动的准备，从而能够成功适应和精准响应这些趋势并推动创新。企业只有全面了解这些新兴趋势的影响，才能在2026年制定有效的应对策略、抢占先机并实现I&O运...[详细]

随着精准医疗、可穿戴健康监测技术的快速发展，生物电势（如脑电 EEG、心电 ECG）采集对模数转换（ADC）芯片的性能提出严苛要求。 生物医疗信号普遍具有微弱幅度、低频特性及易受工频干扰等特点，同时设备面临小型化、低功耗、多通道适配等开发挑战 。芯佰微CBM24AD99Q 作为专为脑电图和生物电势测量设计的低噪声 24 位 ADC 芯片，以“精准采集 + 高度集成 + 灵活适配”为核心，对抗传统...[详细]

在使用250B分析仪进行测试时，主要参数包括FL、C0、RR和C1。 FL表示频率偏移值 RR表示晶振的 C0表示静态 C1表示动态电容 而C0与C1 的区别是什么呢？ 静态电容C0 ，主要来自以石英晶片为介电材料和两个电极之间的电容。 当石英晶体震荡在Fs时，组成的震荡电路中， 动态电容C1 和电感L是互为相反相位而相互抵消，使晶体整体表现为一个电阻性原件。 负载电容是指当晶...[详细]

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。 概要： 安森美（onsemi）与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件，合作将从650V器件开始。安森美该系列产品将结合格罗方德200毫...[详细]

12 月 22 日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”。 JASM 第二晶圆厂原本计划建设 6nm 工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有 6nm 产线的产能利用率也只剩 60~70%，此时再扩产 6nm 显然经济效益堪忧。 与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM 第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

据外媒报道，高性能车规级激光雷达传感器平台及配套软件栈一级供应商Innoviz Technologies宣布，公司将参加于2026年1月6日至9日在举办的国际消费电子展（CES 2026）。 该公司将在现场演示其激光雷达技术，包括全新的InnovizThree激光雷达，以及InnovizTwo激光雷达平台和InnovizSMART激光雷达传感器。 Innoviz联合创始人兼首席执行官Om...[详细]