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上海，2024年4月22日讯—— 作为专业且可持续的材料解决方案和服务供应商，埃万特公司宣布推出OnColor™尼龙系列稳定持久橙色解决方案，该系列产品旨在提高用于电动汽车（EV）高压连接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩稳定性 。埃万特将在明日开幕的2024年中国国际橡塑展的展台上重点展示这些解决方案。 经高达130°C、持续1000小时的热老化测试后，与同类橙色解决方案相比，使用OnColo...[详细]

2021年7月19日，国家工业和信息化部发布了《关于第三批专精特新“小巨人“企业名单的公示》，经省级中小企业主管部门初核和推荐、行业协会限定性条件论证、专家及相关部门严格评审，全国上榜企业共有2930家，其中上海企业有182家。上海季丰电子股份有限公司作为在集成电路芯片运营工程硬件及技术服务领域中，凭借测试、研发、企业管理和市场竞争等方面的优势成功入选，荣获国家工信部专精特新”小巨人“企业称号。...[详细]

距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。 　　同样在过去的6年间，随着iPhone的问世，智能手机和平板电脑的时代带来，智能手机芯片突飞猛进的发展。但英特尔毫无疑问错过了这个时机，分析师一直认为，如果英特尔一直保留手机芯片业务，如今在智能手机芯片市场的地位要强大的多。 　　不过与六年前不同，...[详细]

测控系统是水动力实验中的重要测试设备。在实验中有压力、拉力、加速度等物理量通过传感器转换成电压值，需要准确记录。虽然实验模型有很多种，但是共用传感器及测控系统，因此对测控系统的通用性和用户界面友好性提出了要求。本文采用嵌入式架构设计了测控系统。 本文设计的系统硬件基于STM32芯片，具有很强的扩展能力，易于移植，其外设单元资源丰富，能够达到系统要求的精度和范围。 1、硬件架构 采用嵌入式架构...[详细]

东京--(美国商业资讯)--东芝泰格有限公司(TOSHIBA TEC)(TOKYO:6588)今天推出了一款时尚型高性能混合POS系统WILLPOS M30，让零售商能够与新型多渠道零售领域的成熟消费者建立联系。这款具有成本竞争力的销售点终端具备商业电脑的高速性能优势。 WILLPOS M30具有很强的性能优势，这就确保了该终端的性能是当今市面上同类最先进POS产品的5-20倍。WILLPOS...[详细]

一、AVRmega16中断向量表 向量号 程序地址 中断源 描述 IAR AVR中的定义 1 000 RESET 外部引脚电平引发的复位，上电复位，掉电检测复位，看门狗复位，以及JTAG AVR 复位 RESET_vect 2 002 INT0 外部中断请求0 INT0_vect 3 004 INT1 外部中断请求1 INT1_vect 4 006 TIMER2 COMP 定时器/计数 2 比较...[详细]

LO3 Energy：站在风口的能源区块链公司 中国储能网讯： “站在风口，猪都能飞起来”，雷军这句话曾一度风靡互联网，让众多创业者心生澎湃，奔走在寻找“风口”的路上。2017年下半年，“区块链”概念突然红遍大江南北，成为资本竞相追逐的对象，“区块链应用”亦成为时下最为热门的词汇。 随着全球可再生能源的迅猛发展，分布式能源成为当下发展的最佳方式以及未来趋势。里夫金在《第三次工业革...[详细]

前面了解ADC了，那么肯定有器件可以还原信号，也就是将数字信号转换为模拟信号DAC（Digital-Analog Converter）， 其思想与ADC是完全相反的。 89C51单片机没有内部集成的DAC，因此需要使用DAC转换芯片，常见的有DAC0832、DAC0808等。这里以DAC0832为例，进行说明讲解。 DAC032是一款8位、接口简单、低价格的DAC0832转换器，由...[详细]

爆料人 @Yogesh Brar 表示，高通新一代骁龙 8 Gen1 Plus 表现不错，总体性能将提升 10% 左右。从测试机来看，新平台温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比骁龙 8 要优秀，具体你可以看一下 6 月初登场的第一批商用设备。 　　从近期爆料来看，高通骁龙 8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。此前也有消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙 8 G...[详细]

　　台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及产能将有更大幅度的领先，竞争者将难以抗衡。 　　台积电自2010年开始扩大资本支出，年营收增幅就将达4成，若以美元计，年营收将达130亿美元以上，增加30亿美元。张忠谋指出，201...[详细]

华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。 图源：天眼查 随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题，芯片产生的热量无法得到有效散热，从而造成一定的安全...[详细]

“话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器（下称格力）冲击挑战。 　　近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。 　　《证券日报》记者粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，其需要在完成去年业绩的基本之上，再增加517亿元的收入，而这一数字相当于去年格力总营收的三分之一，...[详细]

　　一直以来，设计人员为迅速发展的市场如消费电子和汽车等开发产品时，都面对严峻的上市时间压力。但是现在，这些严格的时间要求已经转移至其它许多领域，包括嵌入式控制和工业设计。 　　毋庸置疑，近年来谈论最多的芯片设计趋势是转向系统级芯片 (SoC) ，透过工艺技术和设计方法的突飞猛进，这种理想得以实现。但是SoC的发展进程仍然缓慢，并且对市场的变化非常敏感。此外，开发SoC本质上是一项成本高昂的高风...[详细]

//返回键值 /********************************************************************/ //键盘扫描子程序 获取键值函数 /****************************************************************************/ uchar keyscan(void...[详细]

MICONEX2007于9.18-9.21日在上海举行，美国理想工业公司（IDEAL INDUSTRIES，INC.，以下简称美国理想）携全线技术产品参加MICONEX2007(多国仪器仪表展). 此次美国理想以双赢的态度再度与历史悠久的以“学术交流、展览展示、技术交流、贸易洽谈、成果转让”于一体的MICONEX合作。在展览会期间展示其全线技术和产品解决方案，主要包括：电能质量监测与分析、万用...[详细]