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SMC6SB32F14

产品描述IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小764KB,共11页
制造商Seiko Epson Corporation
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SMC6SB32F14概述

IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC

SMC6SB32F14规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP80,.55SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
位大小4
CPU系列E0C6200/SMC6200
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e0
负电源额定电压-1.5 V
端子数量80
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP80,.55SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源-1.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)72
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

SMC6SB32F14相似产品对比

SMC6SB32F14 SMC6S32F5 SMC6SA32F14 SMC6SA32F5 SMC6SL32F14 SMC6SL32F5
描述 IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,80PIN,PLASTIC
包装说明 QFP, QFP80,.55SQ,20 QFP, QFP80,.75X1,32 QFP, QFP80,.55SQ,20 QFP, QFP80,.75X1,32 QFP, QFP80,.55SQ,20 QFP, QFP80,.75X1,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4
CPU系列 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200 E0C6200/SMC6200
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 R-PQFP-G80 S-PQFP-G80 R-PQFP-G80 S-PQFP-G80 R-PQFP-G80
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负电源额定电压 -1.5 V -3 V -3 V -3 V -1.5 V -1.5 V
端子数量 80 80 80 80 80 80
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP80,.55SQ,20 QFP80,.75X1,32 QFP80,.55SQ,20 QFP80,.75X1,32 QFP80,.55SQ,20 QFP80,.75X1,32
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 -1.5 V -3 V -3 V -3 V -1.5 V -1.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 72 72 72 72 72 72
ROM(单词) 2048 2048 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 - - Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
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