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1月11日，全志科技在投资者互动平台表示，12nm的CPU相关产品正在处研发阶段，目前暂无详细时间表。此外全志科技还表示，公司芯片产品具有通用性，下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况，所以无法准确的统计下游应用的占比。从定性的角度，智能车载产品线近年发展较快，占整体经营业绩比例持续提高。 据悉，全志科技基于RISC- V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已...[详细]

在发布包括一个针对已被主动利用的安全漏洞的修复的iOS 14.4.2新版之后，苹果已经停止了iOS 14.4.1的代码签署。停止代码签署是在3月26日苹果向公众发布iOS 14.4.2后的一周左右，这样一来会阻止运行iOS 14.4.2的用户降级到旧版操作系统。 　　iOS 14.4.2更新是苹果移动操作系统的小规模修复，主要修复了一个缺陷，该缺陷可能会让不良行为者通过恶意制作的网页内容进行...[详细]

    HDR（高动态范围）作为视听领域的新兴技术，已经是今年电视界的热点，在各企业发布的电视旗舰新品中，HDR功能常作为亮点宣传。不过，HDR本身是一套从内容制作到传输再到设备显示的端到端技术，目前技术流派繁多，一个能够显示Dolby Vision HDR格式内容的电视机，却未必能显示BBC制作的HDR内容，这让HDR的规模推广自然增加了难度，消费者的权益也无法保证。而好消息是，中国正在做这方面...[详细]

中断相信很多人都知道是什么意思，不同的任务有不同的优先级，高任务优先级会比低优先级先执行。在嵌入式系统中， 任务的调度和切换都是根据优先级来判断的。 中断可以分为软中断和硬中断。一开始接触到的一般都是软中断，软中断就是中断程序包含在主程序里面，当中断条件满足时，直接跳转到中断函数执行，然后再返回。就相当于判断语句。 刚开始接触STM32的小伙伴可能会发现main.c里面没有中断程序也...[详细]

IC是Industry Canada的英文缩写，是加拿大工业部的缩写，IC规定了模拟和数字终端设备的检测标准，并规定对在加拿大销售的无线产品必须通过IC的认证。因此IC认证是无线电子电器产品进入加拿大市场的通行证和必备条件。 根据IC制定的标准RSS-GEN以及标准ICES-003e中的相关要求，无线产品（如手机）必须符合相关EMC和RF的限值，并且符合RSS-102中SAR的要求。以GS...[详细]

北京时间3月10日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日宣布，公司董事会今日接到上海浦东新区政府100%控股的直属国有有限责任公司上海浦东科技投资有限公司(以下简称“PDSTI”)初步的非约束性私有化要约。根据该要约，PDSTI将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。 澜起科技董事会正在评估该私有化要约，目前尚未做出任何决定，也不能保证将来会达成任何协议。 ...[详细]

　3月14日，爆料网站Slashleaks用户曝光了一张全新的手机设计图，疑似为安卓全新标杆机谷歌Pixel 4 XL。 　　根据泄露图显示，这款手机背部印有G字Logo，这无疑正是Pixel系列的标志之一，另外其背部依然延续了Pixel系列特色的双色拼接设计，不过后置摄像头改为了横置双摄。 　　至于正面，泄露图该手机采用了类似于Galaxy S10的正面打孔屏设计，打孔依然位于右上...[详细]

自动驾驶正在进入大规模应用的前夜，然而智能汽车在 L3 级别规模化商用的道路上出现一定的迟滞。 今年初，奥迪就曝出“取消 L3 级自动驾驶研发项目”的计划。尽管奥迪特意强调 “团队只是转向了 L2 和 L4 级自动驾驶技术的研发”。但是这项在 2017 年 7 月奥迪 A8 第四代搭载的 L3 自动驾驶系统，等于终于在耗时 5 年，耗资数亿美元之后，泯然众人，无法交付给用户使用。 ...[详细]

集微网6月6日报道（记者 张轶群）今日，荣耀手机在举办新品发布会，宣布推出全新旗舰系列荣耀Play，荣耀9i，以及“吓人技术”GPU Turbo。发布会现场华为消费者业务CEO余承东表示，今年华为以及荣耀手机总计出货量有望达到2亿部，向全球第二苹果发起冲击。 图形加速“大杀技”性能提升60% 发布会的重点是此前华为消费者业务CEO余承东在微博上宣布的“吓人技术”。据余承东在现场介绍，这项...[详细]

时钟源 ATmega64 芯片有如下几种通过熔丝位选择的时钟源。时钟输入到AVR 时钟发生器，并通往其他合 适的模块。 Note: 1. 对于所有的熔丝位， “1” 表示未编程， “0” 代表已编程。 每个时钟源在后续部分单独介绍。当CPU 自掉电模式或省电模式唤醒之后，被选择的时 钟源用来为启动过程定时，保证振荡器在开始执行指令之前进入稳定状态。当CPU 从复 位开始工作时，还有额外的延...[详细]

斯坦福大学电子工程系教授AdaPoon的团队在《ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences》上发表论文称，其团队研究出了最新的无线充电方案，能为植入体内的电子仪器(如心脏起搏器，神经激发器等)提供中场无线充电，电源仅有普通信用卡大小，并且对人类无害。 这种无线充电的原理是电磁波在不同的介质中的传播方式不同。具体来说，这种无线充电的电源会发出一种特殊...[详细]

5月18日，上海先进激光产业创新技术研发与转化功能型平台建设推进会暨上海神光激光技术制造装备研发有限公司揭牌仪式在上海嘉定工业区举行。 这是上海市激光技术研究所联合中国科学院上海光学精密机械研究所（中科院光机所）、上海集成电路研发中心有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等，致力于先进激光产业关键共性技术研发，瞄准半导体集成电路的先进激光光源自主可控，解决制约集成电路等高端装备产业发展...[详细]

日前，2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至，在论坛中，共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。 正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说：“作为最接地气的本土IC高峰论坛，松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上，前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。” 那么未来这几家公司的表现如何？让我们拭目以待。 2018松山湖中国...[详细]

8月10日消息 根据外媒Tom's Hardware的报道， GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布，已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。 格罗方德表示：“这些高密度的3D芯片将为计算应用，如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决方案，带来新的性能和能源效率。” 据报道，格罗方德和Arm这两家公司已经验证了3D设...[详细]

10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 ▲ 图源 SEMI SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（IT之家注：百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合 1.076 亿片 12...[详细]