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折叠设备的头条功能是折叠屏幕的能力，然而三星最初的折叠式智能手机等产品显示，挑战在于如何使这个功能能够长期使用。 　　其中一个问题是如何管理屏幕的实际折叠和展开。一个简单的铰链机制可以很容易地使折叠机制发挥作用，但它无法在最脆弱的位置支撑显示屏，或者控制折叠过程的速度。这种控制可以提供优势，比如防止因过度弯曲或因移动速度过快而造成意外损坏。 　　传闻中的 “iPhone折叠 ”可能会使用一...[详细]

汽车行业的高管们对全球 半导体短缺 感到担忧，因为“芯片荒”正在影响全球最大汽车市场——中国的生产和销售。 报道介绍，作为中国最大的外国汽车厂商，大众汽车希望今年在华销售超过400万辆汽车，但该公司不久前表示， 半导体短缺 的负面影响在第2季度仍未减弱。 4月18日，大众汽车中国总裁史蒂芬·沃伦斯坦在上海车展开幕前接受采访时说：“由于芯片短缺，很难预测大众汽车每周可能损失多少产量……因此...[详细]

台湾经济日报报道，据被动组件各次产品频传缺货声，近期新加入缺货行列的产品为牛角型铝质电解电容，产品交期以拉长至两个月以上。 有供货商形容，缺货就像传染病，正在蔓延中。 目前客户端相当紧张，其中以大陆客户最担心拿不到货，对于涨价的接受度最高。 牛角型铝质电解电容供货商智宝、凯美、金山电、立隆等仍在观察第3季缺口是否持续扩大。 被动组件自去年第3季末起出现供应缺口，先是日、韩的MLCC产品供需紧张，...[详细]

7月1日，《上海市生活垃圾管理条例》正式施行，这意味着垃圾分类强制时代正式来临。8月1日，新修订的《杭州市生活垃圾管理条例》经浙江省人大常委会投票表决通过，这意味着杭州民众茶余饭后讨论的都是垃圾分类了。 　　 而另外其它一线城市北京、广州、深圳等也在蠢蠢欲动出台相关政策。住建部已经明确表示，今年计划投入213亿元，到2020年年底，将会先行先试的46个重点城市基本建成垃圾分类处理系统。 　　...[详细]

当今，全球科技界最炙手可热的名词莫过于“人工智能”，全球科技巨头诸如谷歌、微软、苹果、IBM、Facebook、英特尔等都将人工智能视为下一个技术引爆点，纷纷砸入巨额投资展开研发与竞争。谷歌把人工智能作为未来重大战略，全力开发“谷歌大脑”；Facebook斥巨资成立人工智能实验室；微软推出旨在探索人类大脑奥秘的人工智能系统“Adam”(亚当)，直接与“谷歌大脑”抗衡。 近年来，深度学习+大数据+...[详细]

   带着让众人等待了4年的产品Find X，OPPO副总裁吴强第一次亮相新主场。在发布会后，吴强接受了《通信产业报》（网）等媒体的采访。这一次开疆扩土，他的计划是什么？ 　　谈市场：有计划 　　在发布会上，OPPO宣布正式进入欧洲市场，将从法国、意大利、西班牙、荷兰四国开始，并秉承三大策略，循序渐进在欧洲进行开疆扩土。 　　具体来说，这三大策略各有侧重，一是深入理解国外生存规则，为进入更多国...[详细]

    小型SUV市场的竞争堪称白热化，各种新车是纷纷上市，在这种情况， 如果不赶紧更新换代，那就只能是束手待毙。近来，东南汽车又推出一款非常美丽的升级款车型——东南DX3 SRG。东南DX3曾被评为2016年年度风云SUV，那这款升级版又怎么样呢？ 　　东南DX3作为一款高颜值的小型SUV，吸引了不少追求时髦的年轻消费者。此次厂家特地推出了DX3的“性能版”，名为DX3 SRG，加入了一套...[详细]

楷登电子近日正式宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)取得的多项合作成果，进一步强化面向移动应用与高性能计算(HPC)平台的7nm FinFET工艺创新。Cadence® 数字签核与定制/模拟电路仿真工具获得TSMC 7nm工艺 v1.0设计规则手册(DRM)认证及SPICE认证。合作期间，Cadence开发了包括多种解决方案的全新工艺设计包(PDK)，进一步实现功耗、性能和面积(PPA...[详细]

芯科技消息，韩国研究团队开发出新的「断电式减少燃气、灰尘装置」技术，若在半导体制程中采用，可针对制程前、后所产生的污染物质进行处理，有效的减少废弃物质与温室气体，同时预计能使半导体设备规模减少30%。 根据韩国财经媒体《首尔经济》报导，韩国机械研究院的院长朴天洪表示，环境系统研究本部中的金勇镇博士研究组，开发出了可以用于处理半导体工程的燃气、灰尘装置。 随着大面积的显示屏产量增加、制造半导体所需...[详细]

路透社5日援引知情人士报道，中国中兴通讯公司已与美国签署一项原则性协议，将取消美国商务部针对该公司向美国供应商采购零部件的禁令，从而使得该公司恢复业务运营。作为条件，协议里也列出了对中兴的处罚措施。 如果路透社报道属实，中兴事件在经过中国政府多轮交涉后，终于接近最后的解决阶段。这个结果来之不易，值得各方深思和珍惜。其中，当事方中兴公司总算逃过一劫，挽回了生机。当然，从与美方签署的协议内容来看...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（Low Power Plus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。 通过采用7LPP EUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]

越来越多的芯片将进入到ADAS和无人驾驶领域。一方面是大量的传感器，将产生大量关于车道信息、附近车辆以及障碍物等情况的信息数据。另一方面便是能处理大量数据的芯片。   随着PC和手机市场进入到增长缓慢的阶段，汽车已成为芯片制造商重点发力的市场，希望可以利用现有的技术优势成功移植或者复制到汽车电子领域。包括ASIC，CPU，FPGA，GPU，MCU，DSP以及各种存储器芯片，还包括可以将汽车连接入...[详细]

“如果说韩国和日本的产业发展速度差距约为20年，中国追赶韩国产业的速度则快过这一速度。尤其在IT领域，考虑到中国的标准化零部件很多，还能得到台湾产业合作的支援，因此IT可能是韩国产业领域中以最快速度被蚕食掉的部分。”韩国前贸易协会副会长的安玹镐在数年前曾经对中国在信息技术领域的发展做出这样的判断。而韩国产业部2部次长则发表评论称中国超越韩国已经成为了现实。 （朝鮮日報） 韩国产业部2部次长...[详细]

当今，5G已成为科技行业内外关注的焦点。随着5G技术试验的开展，5G生态已初见规模，产业界正在全力向2020年5G商用加速推进。面对历史性的技术革命，如何加速5G商用落地？产业链如何分工协作推进5G？如何释放5G的潜在价值？这些都是在现阶段发展规划过程中必须要深入思考的问题。 近日，在以“赋能云网端，共铸新生态”为主题的“英特尔5G·网络峰会”上，英特尔公司高级副总裁兼网络平台事业部总经理...[详细]

　　半导体行业2008年下半年还有将来的前景如何呢？不要只注意现在，半导体电子及芯片行业已经有一些预期表示其发展会减缓。 　　ICs行业在上半年已经处于一个萧条期，很多市场分析家考虑到房屋危机、突长的油价以及其他因素，都降低了其对IC行业的前景预期。 　　ICs领域的平均销售价格一直受到关注，存储器产品下降，这对于PC芯片领域、移动电话以及其他产品来说是个大麻烦。 　　但是目前，有预期说...[详细]