7103L41YW5RE32

1.使用HAL库函数时，函数声明中标志说是一个指针的时候就因该写一个数组的名称，或者是变量的地址（用&） 2.stm32的串口发送字符的ASCII码值或者16进制发送（即数据值得16进制表示） 3.cubemx中的中断尽量打开，串口和AD/DA不打开中断是有问题的！ 4.GPIO中断是分组的，尽量使用不同中断组的中断。到底是哪个中断的判断：if(GPIO_PIN==GPIO_PIN_...[详细]

日前物联网个股在大盘轮番表演，成为新概念的明星。据美国权威机构预测，到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比１，它被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。 到底物联网是何物？国内最早研究无线传感网技术的企业――杭州家和智能控制有限公司董事长方正平博士认为，物联网的本质是无线传感网，无线传感网是技术，物联网是经济。这一点就像英特网是技术，互联网是...[详细]

Tim Cook（Tim Cook）担任苹果公司首席执行官已经有十年了，现在开始猜测他卸任后谁可能接任这个职位还为时不晚。引起我们兴趣的是，蒂姆·库克可能想再坚持一段时间，“再做一个主要的新产品类别”。虽然报告没有提到什么样的产品，但看到其野心所在是很有趣的。 　　彭博社的马克·古尔曼在他最新的《Power On》通讯中分享说，苹果CEOTim Cook希望在决定卸任前监督一个新产品类别...[详细]

据外媒报道，当地时间1月7日，日本电装公司（DENSO Corporation）宣布与高通公司子公司 – 高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，共同研发下一代座舱系统。 （图片来源：autocarpro.in） 近年来，由于使用摄像头和传感器的高级驾驶辅助功能，以及各种娱乐功能（的增多），车辆向驾驶员提供的信息量越来越大。车与驾驶员通信增多，人机界...[详细]

安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，用于高速个人电脑(PC)和膝上型电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率(DDR3)应用。 ...[详细]

据外媒报道，美国宇航局（A）今天宣布将与9家美国航空航天合作，向月球发射小型机器人着陆器，这是将人类再次送上月球表面计划的第一阶段。 这些公司现在已经被NASA纳入“资金竞争池”中，每当该机构想要向月球表面投放小型有效载荷（如科学仪器）时，它就会从这些公司中做出选择。 获得NASA青睐的公司包括洛克希德-马丁公司、Astroboc、Moon Express、Masten Space...[详细]

    根据市场研究机构IC Insights的最新报告显示，在经历了自2010年以来由于全球经济疲软和美国、欧洲控制医疗成本造成的缓慢成长后，医疗电子产品在未来三年将恢复强劲增长。报告预测，医疗电子产品销售额在2014年继续增长8%，达到509亿美元。用于医疗系统的半导体销售额在2014年增长至49亿美元，成长率高达12%。 　　从2012年到2017年，全球医疗电子产品销售预计将以7.3%的复...[详细]

我经常听到，甚至有时关注于对LabVIEW的争论，即LabVIEW是一种通用的语言还是一种用于测量和自动化的特定应用程序的开发环境。一方面，有经验的程序员指出了LabVIEW缺乏的流行编程语言所具有的特性，但是另一方面，一些用户详细阐述了他们使用LabVIEW所建立的通用应用程序， 而完全没有使用任何数据采集或分析。 对LabVIEW用户的调查可能与最近一个非正式的对一个团队中的开发者的调查一...[详细]

　 障碍与路径分析法 　　电子设备的温度越高，其可靠性和性能都会下降，这就是过热现象。处理器、FPGA、LED照明、便携式产品和电源部分容易产生过热。例如市面上可以见到一些公司宣布笔记本电脑的电源部分因过热而召回，就是因为温度过高会导致其性能下降。 　　现在电子设备的功能越来越多，但体积却越来越小，所以散发出的热量必须要最快地被排走，否则就会导致过热。因此从IC(集成电路)封装到PCB(印制...[详细]

随着图像处理技术应用的普及，其应用范围越来越广。在医学、军事、公安等领域，特别是近些年在工业自动化、工业检测方面得到广泛应用。目前的图像处理系统大多采用计算机加上视频采集卡和摄像头来构成其硬件系统，这种硬件结构对于处理自满不复杂的简易图像处理系统显然是不合适的。 目前，EPLD芯片内部的资源越来越多，速度越来越快，开发的软件功能也更加完善，使其应用逐步扩大。人们普遍认为，今后的许多电子系统，将以...[详细]

近日，代号Spark的大疆新型无人机突然闯入人们视线。目前，Spark商标已经在美国专利商标局注册。 起初，外界认为Spark会是大疆首款FPV机，但随着新机谍照的曝光，这种看法逐渐被抛弃，Spark还是一款航拍机，只不过体型上小了很多。 最新曝光的台湾公证行申请文件显示， 大疆Spark无人机的型号为MM1A，媒体推测认为其是Mavic Mini的缩写，是Mavic Pro的衍生机型。 同时...[详细]

据分析师的数据预测，电信级以太网服务市场的总额将在2015年突破500亿美元，同时到2018年之前云服务市场的总额有望达到2000亿美元；再加上智能手机的持续稳定增长，以及预计到2020年之前可能出现的750亿部联网设备，广域网（WAN）基础设施将会在其极限之外受到约束，从而迫使业界去开发一种新的方式来管理通信和数据。这正是Vitesse Semiconductor首席技术官Martin Nuss...[详细]

NI一直致力于为工程师和科学家提供各种工具来提高效率、加速创新进程，其研发的各种软硬件为工程师开发测量和控制系统提供了革命性的方式。在过去的一年中，NI在嵌入式状态监测、软件设计的仪器、半导体测试等方面都有重要的技术更新。究其动力，主要是应对当前的工程挑战，帮助客户提高生产力并加速创新。先来看几个NI帮助客户解决实际问题的案例。 NI软硬件平台创新案例 案例一：使用PXI与LabVIEW降低MEM...[详细]

相比过去使用的老式、笨重的阴极射线管（CRT）显示器，现在的平板数字电视和显示器要薄得多。这些新型平板电视对消费者非常有吸引力，因为它们占用的空间更小。 　　为了帮助满足消费者需求并使这类数字设备变得更薄，一些厂商转向使用LLC 谐振半桥转换器来为这些设备的发光二极管（LED）背光提供驱动。这是因为，利用这种拓扑结构所实现的零电压软开关（ZVS）可带来更高效的高功率密度设计，并且要求的散热部件...[详细]

特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab 7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺，上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证...[详细]