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2026年1月6日，美国高通公司与德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）宣布达成技术合作，将提供结合先进人工智能计算与感知能力的尖端且可扩展的高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。该解决方案由高通的Snapdragon Ride™系统级芯片（SoCs）提供算力支持，为自动驾驶打造了一个强大且灵活的平台。采埃孚的ProAI超算平台进一步集成了Snapdragon Ride™ Pilot及视觉感知软件栈...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。 会议总结 2025 年及“十四五”工作情况，研究讨论《“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划》（以下简称《规划》），并对 2026 年重点工作作出部署。 会议指出，“十四五”时期，全行业迎难...[详细]

文章编译自Semiengineering 随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。 多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

精确测量对于确保人形机器人的安全与高效运行至关重要，这些测量数据被机器人关节中的致动器控制算法所利用，以实现精确的运动控制和动态性能；在需要进行精细和灵敏操作的复杂任务中，维持这种精确性更是不可或缺。 每个关节中的致动器通常是永磁同步电机 (PMSM)，根据电机移动所需的负载大小具有不同的电流要求。电流电平通常在 0.2A 至 83A 之间变化，大多数在 0.2A 至 31A 之间变化。...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

Flex Power Modules已将其产品制造扩展到欧洲，在奥地利阿尔特霍芬的Flex工厂设立新的生产基地。 此举将提高Flex Power Modules的电源模块产能，助力其更快速、更高效地响应AI数据中心客户快速增长的需求。 此次业务扩展是为了支持AI数据中心嵌入式电源产品的生产，反映出业内对于高密度、高效电源解决方案的持续增长的需求，以应对高耗电AI计算领域显著的供电与散热挑战。...[详细]

12 月 16 日消息，据彭博社报道，美国激光雷达传感器制造商 Luminar Technologies Inc 在失去与瑞典汽车制造商沃尔沃汽车公司（Volvo Car AB）的合同后不久便申请了破产。 这家位于奥兰多的公司于当地时间周一在美国得克萨斯州南区申请了第 11 章破产保护。在其提交的破产请愿书中，列出的资产介于 1 亿至 5 亿美元之间，负债则介于 5 亿至 10 亿美元之间。 在...[详细]

据外媒报道，美国Drako Tech正式发布DriveOS™ HyperSafety，这是汽车行业首个单电子控制单元（ECU）的硬实时汽车操作系统。 Drako DriveOS平台于2015年推出，已在Drako GTE和Drako Dragon等高性能车型上得到了实际验证。该平台将车辆所有子系统，包括控制系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）及数字座舱，整合至单一标准PC中，从而显著降低成本、...[详细]

随着精准医疗、可穿戴健康监测技术的快速发展，生物电势（如脑电 EEG、心电 ECG）采集对模数转换（ADC）芯片的性能提出严苛要求。 生物医疗信号普遍具有微弱幅度、低频特性及易受工频干扰等特点，同时设备面临小型化、低功耗、多通道适配等开发挑战 。芯佰微CBM24AD99Q 作为专为脑电图和生物电势测量设计的低噪声 24 位 ADC 芯片，以“精准采集 + 高度集成 + 灵活适配”为核心，对抗传统...[详细]

摘要 随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。 数据中心热插拔控制器的未来发展 随着AI工作负载不断加重，服务器环境中的GPU催生了前所未有的供电需求，推动机柜级供电架构向800V转型。这种高压架构为系统保护与...[详细]

12 月 25 日消息，消息源 @jukan05 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂，双方就外包生产 TPU 事宜展开了谈判。 援引博文介绍，在访问期间，双方不仅讨论了技术细节， 还重点商讨了三星未来可能供应的 TPU 数量。 这一动向表明，谷歌寻求更具优势的生产方案，正计划将其自研 AI 芯片的制造业务部分外包给三星。 尽...[详细]

2025年的智驾市场，从年初的智驾平权到慕尼黑车展的集体出海，圈地的战斗尚未结束，一场智驾生态之争正匆匆而来。 在11月20日下午，广州车展揭幕之前，华为主导的引望在广州白云国际会议中心主持召开了首次华为乾崑生态大会，形成了「五界二境」的汽车品牌阵营之后不到一个月，12月8日，地平线举办了自己成立十年来的第一届技术生态大会。 这是余凯第一次圈地秀肌肉，而地点的选择颇值得玩味：深圳，华为的...[详细]

12 月 29 日消息，日本 NEC 社长森田隆之向《日本经济新闻》表示，该企业原则上将不再对面向智能手机等通用设备的商用 4G / 5G 基站开发投入资金，这不会影响其对现有产品的维护支持。 NEC 的重心将转向软件方面；但其将继续开发面向国防等特定领域的设备，也不会放弃对下一代标准 (6G) 的研发。 NEC 曾将 5G 基站视为其中期计划的增长支柱，但由于电信运营商的投资支出低于预期，这部...[详细]

2025年12月29日 – 随着车载网络朝 ADAS、信息娱乐和自动驾驶持续升级，100/1000BASE-T1 的物理层一致性验证成为整车厂与Tier-1（一级供应商）的共同痛点。泰克科技宣布， 在 6 系列 MSO 示波器与 TekExpress ® 汽车以太网一致性软件的基础上，进一步引入安立ShockLine™ MS46524B 矢量网络分析仪，形成“时域+频域”闭环测试组合， 帮助工程...[详细]