CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210
电容, 陶瓷, 多层, 50 V, ×5R, 4.7 uF, 表面贴装, 1210
参数名称 | 属性值 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -55 Cel |
负偏差 | 20 % |
正偏差 | 20 % |
额定直流电压urdc | 50 V |
加工封装描述 | 芯片, ROHS COMPLIANT |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | ACTIVE |
端子涂层 | 锡 |
安装特点 | 表面贴装 |
制造商系列 | M |
尺寸编码 | 1210 |
电容 | 4.7 uF |
包装形状 | 矩形的 PACKAGE |
电容类型 | 陶瓷 |
端子形状 | WRAPAROUND |
温度系数 | 15% |
温度特性代码 | ×5R |
多层 | Yes |
GRM31CR60J476M | UMK325BJ475MM-T | 10TPE47MAIB | 16IQC47M | GRM32ER71H475K | RT8289 | |
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描述 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X5R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 1210 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | - |
最小工作温度 | -55 Cel | -55 Cel | -55 Cel | -55 Cel | -55 Cel | - |
负偏差 | 20 % | 20 % | 20 % | 20 % | 20 % | - |
正偏差 | 20 % | 20 % | 20 % | 20 % | 20 % | - |
额定直流电压urdc | 50 V | 50 V | 50 V | 50 V | 50 V | - |
加工封装描述 | 芯片, ROHS COMPLIANT | 芯片, ROHS COMPLIANT | 芯片, ROHS COMPLIANT | 芯片, ROHS COMPLIANT | 芯片, ROHS COMPLIANT | - |
无铅 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
状态 | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | - |
端子涂层 | 锡 | 锡 | 锡 | 锡 | 锡 | - |
安装特点 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | - |
制造商系列 | M | M | M | M | M | - |
尺寸编码 | 1210 | 1210 | 1210 | 1210 | 1210 | - |
电容 | 4.7 uF | 4.7 uF | 4.7 uF | 4.7 uF | 4.7 uF | - |
包装形状 | 矩形的 PACKAGE | 矩形的 PACKAGE | 矩形的 PACKAGE | 矩形的 PACKAGE | 矩形的 PACKAGE | - |
电容类型 | 陶瓷 | 陶瓷 | 陶瓷 | 陶瓷 | 陶瓷 | - |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | - |
温度系数 | 15% | 15% | 15% | 15% | 15% | - |
温度特性代码 | ×5R | ×5R | ×5R | ×5R | ×5R | - |
多层 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
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