电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS470R1A288PGEA

产品描述16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小581KB,共62页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS470R1A288PGEA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TMS470R1A288PGEA - - 点击查看 点击购买

TMS470R1A288PGEA概述

16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP

TMS470R1A288PGEA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度27
位大小32
边界扫描YES
CPU系列ARM7TDMI
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量16
外部中断装置数量16
I/O 线路数量50
串行 I/O 数4
端子数量144
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16384
RAM(字数)16
ROM(单词)294912
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度48 MHz
最大压摆率115 mA
最大供电电压2.05 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS470R1A288PGEA相似产品对比

TMS470R1A288PGEA TMS470R1A288PGEQ TMS470R1A288PGET TMS470R1A288PGETR TMS470R1A288PZ-T TMS470R1A288PZQ
描述 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP ARM Microcontrollers - MCU 16/32B RISC Flash Microcontroller 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 144 144 144 144 100 100
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 27 27 27 27 27 27
位大小 32 32 32 32 32 32
CPU系列 ARM7TDMI ARM7 ARM7TDMI ARM7TDMI ARM7TDMI ARM7
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 16 8 16 16 16 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 50 50 50 50 14 14
端子数量 144 144 144 144 100 100
最高工作温度 105 °C 125 °C 105 °C 105 °C 105 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 16384 16384 16384 16384 16384 16384
ROM(单词) 294912 294912 294912 294912 294912 294912
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
最大压摆率 115 mA 115 mA 115 mA 115 mA 115 mA 115 mA
最大供电电压 2.05 V 2.05 V 2.05 V 2.05 V 2.05 V 2.05 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
边界扫描 YES - YES YES YES -
格式 FIXED POINT - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT -
集成缓存 NO - NO NO NO -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 -
低功率模式 YES - YES YES YES -
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 -
DMA 通道数量 16 - 16 16 16 -
外部中断装置数量 16 - 16 16 16 -
串行 I/O 数 4 - 5 5 5 -
计时器数量 1 - 1 1 1 -
片上数据RAM宽度 8 - 8 8 8 -
片上程序ROM宽度 8 - 8 8 8 8
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V -
RAM(字数) 16 - 16 16 16 -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1275  2365  214  2629  2257  21  10  57  38  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved