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CM600HG-130H

产品描述Single IGBTMOD HVIGBT Module 600 Amperes/6500 Volts
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小314KB,共5页
制造商POWEREX
官网地址http://www.pwrx.com/Home.aspx
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CM600HG-130H概述

Single IGBTMOD HVIGBT Module 600 Amperes/6500 Volts

CM600HG-130H规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称POWEREX
零件包装代码MODULE
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X9
针数9
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)600 A
集电极-发射极最大电压6500 V
配置COMPLEX
JESD-30 代码R-XUFM-X9
元件数量3
端子数量9
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)9900 ns
标称接通时间 (ton)1550 ns

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