电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TBJE156K035LBLB0023

产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 15uF, Surface Mount, 2917, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小47KB,共1页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

TBJE156K035LBLB0023概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 15uF, Surface Mount, 2917, CHIP

TBJE156K035LBLB0023规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明, 2917
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容15 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
JESD-609代码e0
制造商序列号TBJ
安装特点SURFACE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
极性POLARIZED
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)35 V
尺寸代码2917
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状J BEND

文档预览

下载PDF文档
TBJ Series
COTS-Plus
This series features:
• CWR11 form factor in Standard and Extended ratings.
• Low ESR Ratings (Cases A through E).
• Extended Case size (E) for ratings to 470 µF.
• Weibull Reliability Grading and Surge Test options.
All ratings in this series offer the advantages of molded body/compliant termination con-
struction, polarity, capacitance and voltage marking. The molded construction is com-
patible with a wide range of SMT board assembly processes including wave or reflow
solder, conductive epoxy or compression bonding techniques.
HOW TO ORDER
TBJ
Type
D
Case
Size
227
Capacitance
Code
pF code:
1st two digits
represent
significant
figures 3rd digit
represents
multiplier
(number of zeros
to follow)
*
Capacitance
Tolerance
M = ±20%
K = ±10%
J = ±5%
006
Voltage
Code
004 = 4Vdc
006 = 6Vdc
010 = 10Vdc
016 = 16Vdc
020 = 20Vdc
025 = 25Vdc
035 = 35Vdc
050 = 50Vdc
C
Standard or
Low ESR
Range
C = Std ESR
L = Low ESR
Packaging
B = Bulk
R = 7" T&R
S = 13" T&R
#@
Qualification/
Reliability
# = Inspection Level
S = Std. Conformance
L = Group A
@ = Failure Level
Weibull:
B = 0.1%/1000 hrs,
90% conf.
C = 0.01%/1000 hrs,
90% conf.
D = 0.001%/1000 hrs,
90% conf.
Comm: Z = Non ER
00
Termination
Finish
09 = Gold Plated
08 = Hot Solder
Dipped
07 = 100% Tin
00 = Solder Fused
++
Surge Test
Option
00 = None
23 = 10 cycles,
+25°C
24 = 10 cycles,
-55°C &
+85°C
45 = 10 cycles,
-55ºC &
+85ºC
before
Weibull
CAPACITANCE AND RATED VOLTAGE, V
R
(VOLTAGE CODE) RANGE
(LETTER DENOTES CASE SIZE) (ESR OPTIONS IN PARENTHESIS)
Capacitance
µF
Code
0.15
0.22
0.47
0.68
1.0
1.5
2.2
3.3
4.7
6.8
10
154
224
474
684
105
155
225
335
475
685
106
4
6
10
Rated voltage DC (V
R
) to 85ºC
16
20
25
35
50
A(8000)
A(6000)
A(5000)
A(4000)
A(5000)
A(4000)
A(1800, 3000)
A(1000, 3200)
B(600)
B(500, 700)
C(300)
A(5500)
A(3500 ,5000)
A(2000)
A(1500), B(1200)
A(3000), B(900)
A(6500)
A(3000)
A(1800, 4000)
B(1000)
B(1000)
B(500, 1000)
C(700)
B(500), C(450)
D(275)
B(600)
C(400)
D(275)
C(300)
D(100, 200)
D(100, 2000)
E(150)
D(70, 200)
3(125, 200)
V(60)
16
156
A(3500)
A(3000)
B(600)
A(3000)
B(600)
B(500, 800)
B(600)
C(175, 375)
B(500)
22
226
A(15000)
A(18000)
A(12000)
A(9500), B(9500)
A(10000)
A(8000)
A(7900)
A(8000)
A(7500)
A(6600), B(7000)
A(3000, 7500) A(7500), B(5200) C(2000), D(1500)
A(7000), B(2000)
B(2000)
D(1200)
B(2000)
B(1000)
D(800)
A(3100)
B(1500)
D(300)
B(700, 1500)
C(600)
3(300)
C(350), D(400)
B(700,2800)
D(300, 600)
E(300)
C(1600)
C(300, 500)
D(125, 300)
E(400)
E(250)
C(450)
D(275), E(200)
D(100, 300)
D(250), E(250)
E(250)
C(275, 400)
D(400)
D(100, 200)
D(125)
E(225)
E(125, 300)
D(100, 300)
E(100, 175)
D(175, 250)
V(95)
D(200, 300)
E(300)
E(250)
V(200)
33
47
68
100
150
220
330
470
1000
336
476
686
107
157
227
337
477
108
A(700)
C(100, 300)
B(425, 650)
D(250)
C(500)
C(200, 350)
C(110, 350)
C(300)
D(200)
D(80, 150)
B(500), C(200)
C(80, 300)
A(1500)
D(150)
D(175)
D(150), E(150)
C(75, 200)
D(50, 125)
A(1400), B(900)
C(75, 150)
D(50, 100), E(100)
E(100)
D(125), E(125) D(50, 100), E(100) D(60, 150) V(45)
D(50, 150)
D(50, 125), E(100)
V(50)
E(50, 100)
D(50, 150)
E(50, 150)
E(50, 100), V(40)
E(50, 200), V(40) E(50, 200), V(40)
E(200)
Released codes
(M tolerance only)
25
三星2510开发板,那家比较好??有没有那位朋友推荐推荐
三星2510开发板,那家比较好??有没有那位朋友推荐推荐...
mymehis 嵌入式系统
ERROR:Pack:1107 - Unable to combine the following symbols into a single IOB
ERROR:Pack:1107 - Unable to combine the following symbols into a single IOB component: PAD symbol "fosc_j" (Pad Signal = fosc_j) BUF symbol "fosc_j_IBUF" (Output Signal = fosc_j_ ......
eeleader FPGA/CPLD
光耦知识教程
主要内容如下.值的收藏. 光电耦合器的应用 光电耦合器的主要特点 光耦的检测方法 光耦的主要参数 光耦的主要参数 光耦的转换率(CTR) 什么是光电耦合器 .................
kejuyuan 模拟电子
全国大学生电子设计大赛历年题目
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:20 编辑 全国大学生电子设计大赛历年题目 ...
hhs 电子竞赛
变送器和传感器区别和联系
传感器是能够受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置的总称,通常由敏感元件和转换元件组成。当传感器的输出为规定的标准信号时,则称为变送器。   变送器的概念是将 ......
songbo 传感器
AD软件导入SIWAVE
请问,怎么将AD软件绘制的PCB导入SIWAVE软件进行仿真 ...
HNN10040420 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 918  2691  1289  400  50  19  55  26  9  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved