Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit, 20MHz, 60mW A/D Converter 24-TSSOP -20 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.6 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.55 V |
| 最长转换时间 | 0.05 µs |
| 转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.5078% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 20 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ADC1175CIMTCX | ADC1175CIMTC | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit, 20MHz, 60mW A/D Converter 24-TSSOP -20 to 70 | Analog to Digital Converters - ADC R 926-ADC1175CIMTCNOPB |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.6 V | 2.6 V |
| 最小模拟输入电压 | 0.55 V | 0.55 V |
| 最长转换时间 | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER | ADC, RESISTANCE LADDER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.5078% | 0.5078% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 20 MHz | 20 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
