16-bit MCU, S12X core, 384KB Flash, 50MHz, -40/+85degC, Automotive Qualified, QFP 112
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 112 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | CPU12 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 112 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP112,.87SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 24576 |
ROM(单词) | 393216 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 16 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
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