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9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhone X和iPhone 8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。 手机市场分水...[详细]

新堆叠高度让har-flex® PCB连接器系列成为印刷电路板（PCB）空间优化和器件设计的正确之选。其填补了har-flex® 系列8-20毫米间距的空白。1.27毫米接口具有独有宽范围引脚数、紧固件、设计高度和可靠焊接参数，将是您的正确之选。 为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板（PCB），浩亭利用直角式公连接器（堆叠高度4.85毫米）和母连接器（堆叠高度13.65毫米）拓展了har...[详细]

面对Apple HomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。 Dialog产品...[详细]

Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出其开创性的网状网络平台的全新产品——Qualcomm®沉浸式家庭联网平台（Qualcomm® Immersive Home Platforms）。该系列平台面向注重成本效益的入门级消费市场产品设计，旨在通过手掌大小的设备为全屋提供千兆级无线网络性能。这一工程技术上的突破得益于新颖的模块化架构、在网络数据包处理技术上的重大提升以及对下一...[详细]

1.关闭Keil软件 2.下载以下压缩包STlink II相关文件，包含三个文件ST-LINKII-KEIL.dll，StorAcc.dll和TOOLS.INI 3.将ST-LINKII-KEIL.dll和StorAcc.dll复制到Keil\ARM\BIN目录下，。 4.打开TOOLS.INI文件，文件在Keil目录下。在 下和 添加以下TDRV7=BIN\ST-LINKII-KEIL....[详细]

在过去6个月的时间里，我一直在自己的房间中进行一场实验：房间里同时放置一台谷歌Home Max智能音箱和一台苹果HomePod智能音箱，以发现哪款智能音箱更好。 谷歌Home Max公布时间是2017年9月，一段时间以来我一直在使用它，并记录下我对它的喜爱。 HomePod是苹果为应对Home Max、Echo Plus等其他高端智能音箱而推出的一款产品，公布时间更早一些，为2017年6月，但...[详细]

近几年，电动化和智能化大潮，让车市格局发生了相当大的变化，关于新能源及智能驾驶领域的科技比拼，也成为今后车企之间“军备竞赛”的重要方向。 日前，在上海揭幕的上汽集团“2023 Tech-show技术展”上，上汽携旗下27家企业亮相，并带来了43项突破创新技术，展示了“上汽系”在电动智能新赛道的强大技术实力。 这43项突破创新技术中，不少都是眼下各国汽车企业研发竞争的焦点。比如，中央协调运...[详细]

据Android Authority网站报道，英国埃克塞特大学科学家开发了一种基于石墨烯的新型存储解决方案，与传统闪存存储系统相比，这是一种成本更低、更环保的解决方案，具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特点。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 英国埃克塞特大学科学家承诺，这种存储解决方案将为“未来电子产品的黄金时代奠定基础”。 Android Authority表示，对于可...[详细]

中国储能网讯： 按照华北地区网公司验收标准，对新建配网开闭站中的测保一体装置、二次回路、RTU、等全方面多层次的校验，为配网实现自动化打下坚实的基础,保证配网安全稳定运行。 1、准备初验收阶段 首先对对整个开闭站有个总体的了解，主要是现场勘察，就一次设备、二次设备、综自设备进行全面的了解。包括测保一体装置的回路方式、直流屏、自动化综合屏的应用；以及所有设备资料的整理、如图纸、说...[详细]

    最近有各种传言消息说新一代Nexus手机(似乎是叫Nexus 6二代)将由华为接手制造，这两天又有更多细节信息浮出水面，包括这款手机有可能会在下个月的Google I/O开发者大会上发布。之所以更换制造商，似乎是因为谷歌发现，目前在售的Nexus 6销量不佳。 　　相关这款华为Nexus新机的配置细节信息包括了2560×1440分辨率的OLED屏幕(三星制造)，高通骁龙810处理器—...[详细]

　　松下变频器是日本松下集团研发销售的变频器品牌。松下变频器技术先进，操作简单方便，工作性能稳定，安全可靠性高，还能够起到很多自我保护作用。不过它虽然有这么多优点，在使用的过程当中还是会出现一些故障，这是电子产品的通病。 　　在DV707系列变频器维修中，经常会碰到的故障就是上电无显示，排除外部电源， 显示器 等因素，多数情况下是 开关 电源的损坏，在维修中我们可以注意到DV707系列变频器...[详细]

为了延长 电子 便携式产品的电池使用时间，降低设计功耗变得越来越重要。在IC设计流程中，多种 电源管理 技术逐渐被应用，如clockgating，MSV（Multiple Supply Voltage），PSO（Power ShutOff）。然而这些低功耗技术的引入，对验证工作带来了很大的挑战性。 CPF（Common Power Format）是 Cadence 公司提出的一套完整的低功耗解决...[详细]

近日，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。作为亿咖通科技与安谋中国的合资公司，芯擎科技基于世界领先的技术优势，突破智能汽车高端芯片技术壁垒，既是亿咖通科技与芯擎科技在汽车智能化领域的标志性里程碑事件，也是国产高端车规级芯片新篇章的开始。 亿咖通科技CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示：“芯片是汽车的‘大脑’，是汽车智能化路径中最重要的战略高地。亿咖通科技...[详细]

高精度 地图是实现 无人驾驶 不可或缺的重要环节,是厘米级精确度的道路信息虚拟化映射数据库。其可以实现: （1）地图匹配,提高车辆定位精度。 （2）解决特定情况下传感器失效的问题,弥补环境感知设备的不足。 （3）行驶路径全局规划,并且基于预判制定合理的行驶策略。因此,各大整车厂和互联网公司都在积极布局高精度地图。 高精度地图是无人驾驶产业链最有可能发生商业模式变化的领域。随着传统电子...[详细]

10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]