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中国经济网北京5月14日讯 昨日，国家移动互联网应用安全管理中心（CNAAC）网站更新信息显示，应用通报新增18款移动应用，其违法类型均为隐私不合规。 　　据通报显示，18款移动应用分别为《微微小号》（版本1.1.3，360手机助手）、《保未来》（版本6.0.5，360手机助手）、《护牙者》（版本1.8.2，360手机助手）、《商标宝》（版本1.7.0，360手机助手）、《路行天下》（版本...[详细]

      Pixel 3系列手机自发售以来就小毛病不断，之前我们已经报道过其出现了录像声音过小的问题、扬声器杂音问题、只能后台3个APP的问题、出现双刘海的问题、限制第三方无线充功率的问题、充电过热自动关机的问题等等等等。 　　作为2款定价6000元左右的安卓旗舰，Pixel 3系列的表现并不令人满意。而且问题也没有结束，此前，许多收到Pixel 3 XL的外国网友在论坛上反馈，他们的手机...[详细]

山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议，该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议，其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循M...[详细]

与我们常见的那些充电站不同，乌得勒支的许多充电站不仅能为电动汽车充电，还可以将汽车电池中的电力输送至当地公用电网，供家庭和企业使用。 关于这种车辆到电网（V2G）技术的可行性和价值的争论可以追溯到几十年前，而且至今仍未解决。但大众、日产和现代等大型汽车制造商已经开始生产能够使用这种双向充电器的汽车，同时还采用了类似的车辆到家（V2H）技术，比如停电时，可以通过汽车为房子供电，福特新推出的F-15...[详细]

3月13日消息，3月10日，在中国汽车工业协会举办的月度信息发布会上，国内首份基于车辆实测数据的智能驾驶年度分析报告——《中国智能驾驶产业发展年度报告（2022）》正式发布。 该报告对智能驾驶产业的发展现状进行了介绍与分析，并结合最新数据对当前智能驾驶技术进行定量评估，对下一步技术发展趋势、产业化趋势进行了预判。 报告中提到，从技术产业化角度来看，中国智能驾驶产业存在五大发展趋势：5G与...[详细]

在电力系统中，要实现对电能质量各项参数的实时监测和记录，必须对电能进行高速的采集和处理，尤其是针对电能质量的各次谐波的分析和运算，系统要完成大量运算处理工作，同时系统还要实现和外部系统的通信、控制、人机接口等功能。而电能质量监测系统大多以微控制器或(与)DSP为核心的软硬件平台结构以及相应的设计开发模式，存在着处理能力不足、可靠性差、更新换代困难等弊端。本文将SoPC技术应用到电力领域，在F...[详细]

从去年10月份召回到现在，Galaxy Note 7自燃事件目前其实已经接近销声匿迹。但三星官方依然没有放弃对此事的调查，即将给用户一个最终的说法。 　　韩国媒体报道称，三星近期有望发布Note 7事件的白皮书，从而避免今后此类事件再次发生。 　　这一消息来自三星内部一名高管，他表示“Note惨败的白皮书将会在近期公布。” 　　据悉这份白皮书将由三星多个部门参与撰写，其中包括首席风险管理办...[详细]

最近，蓝牙技术联盟发布了《2020年蓝牙市场最新资讯》，蓝牙技术联盟高级战略规划总监Chuck Sabin(夏斌)先生详细解读了蓝牙市场的最新资讯和蓝牙技术的未来发展方向。 他指出，今年蓝牙设备总出货量预计可以达到46亿，而5年后，到2024年，蓝牙设备年度出货量将会达到62亿。 截止2019年底，全球人口数量是77.5亿，可以说几乎世界上的每个人每年都要购买一件蓝牙设备。 作...[详细]

2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮...[详细]

近年来，新能源汽车火热，在政策、技术和市场的共同推动下，更具性价比的磷酸铁锂电池又重回大众视野。 据悉，2020年磷酸铁锂电池成为销量唯一同比增长的动力电池类型。由于供不应求，2021年1月以来，国内电池级碳酸锂价格持续上涨，目前报价普遍在6.2万-6.7万元/吨。 中国汽车动力电池产业创新联盟发布的数据显示，2020年我国动力电池累计销量65.9GWh，同比下降12.9%。其中，三元锂...[详细]

随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。 目前，大...[详细]

本文描述基于mini6410平台的time.c中的相关代码，主要描述下对部分代码的理解。 先贴上代码: 1 /* we use the shifted arithmetic to work out the ratio of timer ticks 2 * to usecs, as often the peripheral clock is not a nice even multipl...[详细]

华硕ZenFone5Z是Zenfone5系列的新品，定位高端旗舰市场，该机于二月末在巴塞罗那举行的MWC2018展会上正式发布，经过几个月时间的等待，它终于要上市了。 华硕ZenFone 5Z（图片来自baudi） 　　根据ePrice报道，华硕宣布ZenFone 5Z将于6月1日正式开放预约，6月11日上市发售。6GB+64GB版售价14990新台币（约合3200元），6GB+128GB版...[详细]

Apple Watch 自预售开始就供不应求，根据拓墣产业研究所(TRI)数据显示，2015年出货数量将可望达到1,500万支，然而要想突破这个数字，仍需持续观望供应链在下半年的表现。拓墣穿戴装置分析师蔡卓卲表示，Apple Watch的硬体本身和所能创造出的营收，并非是这波热潮下所应被关注的焦点，而是如何藉由智慧手表这个跳板，强化后续衍生而出的功能服务，进而改变消费者行为并开拓不同以往的全新收入...[详细]

首先在前面的实例中，在dev文件夹下增加dma.c文件，然后把它加入到该目录的Makefile里面： 这样就框架就好了，接下来打开dma.c来实现： 首先打开2440的芯片手册： 我们要操作的是串口0，对应的是通道0： 对应的源寄存器： 对应的控制寄存器： 该寄存器只有两个位： 可以看到DMA控制寄存器的 位是绝对用的是AHB，还是APB总线。这是从第一章的原理图： 可...[详细]