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    在Android作业系统成功于智慧型手机及平板装置市场取得极高占有率后，Google已开始透过更多元的软硬体整合策略，并结合丰富的云端服务，积极将Android的触角延伸至穿戴式电子装置及数位家庭影音应用，以进一步扩张势力版图。 本文作者为资策会MIC产业分析师陈纯郁 Google引领Android作业系统发展，其行动云端服务亦已渗透至大多智慧手持装置中；不只如此，Google自201...[详细]

    网易科技讯 11月26日消息，据台湾《工商时报》报道，苹果将于2015年中期开始停产iPhone 5c，届时苹果的供应商纬创和富士康将不再生产该设备。 KGI证券知名分析师郭明池（Ming-Chi Kuo）本周早些时候曾预测称，iPhone 5c和iPhone 4S将在2015年晚些时候的促销结束后停产。 去年上市的iPhone 5c被认为是“廉价版”的iPhone，目前这款机型...[详细]

中国北京，2013 年 10 月 17 日 —— 高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog 半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触控集成电路（MTICTM）（部件编号DA8901）已成功通过 Windows 8.1 认证的要求。 MTIC 是全球首款用于支持 FlatFrog 的触控技术的芯片，用于各类量产消费电子设备中。 Di...[详细]

（文章来源：中科罗伯特机器人学院） 自从工业机器人投入到了企业的生产中，很多的企业感受到了工业机器人来来的好处，不仅减低了生产的成本，还提高了生产的效率。但是伴随着工业机器人的广泛使用，工业机器人的使用者也对机器人有了越来越严格的要求，那未来我们就一起展望一下未来工业机器人的发展吧。 未来工业机器人发展趋势会具有更高的智能性。伴随着技术、专家系统技术、人工神经网络技术和智能工程技术...[详细]

利用89C51的P1口控制8个发光二极管LED。相邻的4个LED为一组，使2组每隔0。5S 交替发亮一次，周尔复始。试编写程序。 解： ORG 0100H MOV A,#0FH ABC: MOV P1,A ACALL D05 SWAP A SJMP ABC D05:MOV R6,250 DY: MOV R7,250 DAY:NOP NO...[详细]

    自三星Note系列发布以来，手机市场逐渐成为大屏手机的天下，从最初的5.2英寸增长到6、7英寸，手机的尺寸一次又一次的被刷新着，甚至一直坚持小屏策略的苹果公司也不得不发布5.5寸的iPhone来参与竞争。一时间，大屏手机风头无两。然而，就在2016年初，一股突然的小屏旗舰风刮了起来，给杀的眼红的大屏市场带来了一股清新风气，iPhone SE以及魅族pro6、努比亚Z11 mini的发布也引...[详细]

频谱分析仪作为频域测量工具，在零扫宽模式下频谱仪也可以进行时域测量， 测量AM调幅信号的调制频率、调制深度等参数。 本期视频木木就为大家进行频谱仪零扫宽测量时域信号演示。 ...[详细]

宣龙高线精轧机采用国产顶交45 轧机，设计最高速度为115m/s，保证速度90m/s。在高速运转的精轧机组中，轴承是关键部件之一，其中对电机轴承温升的实时监测能可靠地反映其运行的稳定性。但现有监测系统中没有轴承温度的实时监测，仅靠不定期的检查，很难及早发现轴承故障隐患。将轴承温度信号测取出来，通过轧机生产线自动化网络系统，将其输入到人机接口，以随时掌握轴承温度变化情况，作出适时判断并采取必要措施，...[详细]

(软银创始人兼CEO孙正义) 　　网易科技讯7月22日消息，据彭博社报道，即便按照日本知名度最高的投资者的标准，孙正义（Masayoshi Son）这一年也够忙碌的。周四，他在东京花了些时间来解释他所投资的那些公司的技术能够如何整合在一起。 　　在过去的六个月里，从打车服务、合伙办公和机器人，到农业、癌症检测和无人驾驶汽车，软银集团投资了诸多领域的企业。该59岁的软银创始人兼CEO登台软银世...[详细]

静电计、皮安计和SMU的测量工作中使用两种通用类型的连接器。图2-55所示的BNC连接器是一种同轴连接器。它包括中心导体和外壳或屏蔽连接，而图2-56所示的三同轴连接器则包括中心导体、内屏蔽和外屏蔽。 BNC连接器的中心导体连到输入HI端，而外壳连到输入LO端。注意，外壳可以直接在仪器上连到机箱地。 三同轴连接器的中心导体连到HI端。内层屏蔽连到LO端或保护端，而外层屏蔽通常连到机箱地。然...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。 移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。 笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)晶片A8115，相容于最新的BLE 5.0规格。这款高整合的BLE SoC在数位部份整合高效能的1T Pipeline 8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

    高通骁龙810平台构架图 　　新浪手机讯 4月7日晚间消息，高通今日正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808，这是目前高通最高规格移动芯片，采用64位处理器，其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器，以及Adreno 430图形芯片。 　　高通骁龙810以及808均整合了高通第四代Cat 6 LTE-A多模调制解调器，支持高通RF360前端解决方案，...[详细]

3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。 业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。 各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷...[详细]

串行外设接口（Serial Peripheral Interface，缩写为 SPI） 提供了基于SPI 协议的数据发送和接收功能， 可以工作于主机或从机模式。 SPI 接口支持具有硬件 CRC 计算和校验的全双工和单工模式。 8.1.SPI 基础知识 SPI 物理层 SPI接口采用主从模式（Master Slave）架构；支持一主一从模式和一主多从模式，但不支持多主模式。它是一种同步高速全双工...[详细]