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万用表表笔很容易从笔杆出线端折断。 将表笔上一段塑料软管制成防短线表笔即可避免上述弊端。 改制方法是:找一段与万用表笔杆尾部直径相近的软塑料管(如医用一次性输液软管),用蜡烛烤软塑料管的中部,边烤边拉边转动,待烤软拉细后迅速放入冷水中,使拉细的软塑料管定性,然后用剪刀从细处剪断,截取适当的长度,一段套住表笔杆,一段套表笔插头,如图所示。 ...[详细]
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现在很多人拿51单片机起步,其中用的最多的当属STC89C52RC,但随着学习的深入,越来越感觉到这款单片机功能的落后,再加上现在物联网技术的发展,通信成了重要的一环,而许多模块比如蓝牙模块,串口屏,无线模块,GSM模块,串口语言模块等等都用串口通信,而这款单片机的串口就只有一个,远远不能满足功能复杂的大型应用,所以有些人就转向12,15,AVR,STM32等等,但这些单片机的学习资源远不如ST...[详细]
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摘要: 据《日本经济新闻》2日报道,从事半导体等方面新技术研发的日本半导体能源研究所日前开发出了一种可弯曲的锂电池。厚度为2毫米,正负极材料采用了灵活性较高的材料。开发的这款电池可由接近平面的状态自由弯曲。铝制的外装上有微细的凹凸,具有伸缩性。力争在今后应用于有望普及的可穿戴终端。
据称,该电池把在铝箔上涂布钴酸锂的正极材料与在铜箔上涂布碳的负极材料上下重叠。电...[详细]
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新60 V和100 V晶体管,扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性,为客户提供众多实用价值。
LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装,通过优...[详细]
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物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进。据预测,到2020年将有500亿台互联的设备。这趋势促进电子产品向更智能和互联的方向发展,进而形成产品体系和成体系的系统,如智能楼宇、智慧城市、工业自动化、掌上及移动医疗等领域。这要求技术不断地创新以提供更先进和高能效的方案,来满足这日益增加的设计挑战,尤其是半导体技术。 安森美半导体定位于针对市场趋势推动高能效创新,提供宽广的方案支持所需特...[详细]
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农用使用的“抓鱼机”本身是一个逆变升压器,且多数是用一个较大的变压器和简单的 逆变器 组合而成,其结构简单,易做。但是它存在以下几个缺点: 1.因为变压器是用较粗的漆包线绕制而成,所以质量很大,出行不方便。 2,“抓鱼机”的 逆变器 ,是利用电磁继电器把直流转化为交流的,所以其触点(也称“白金”)经常损坏。 其电路原理下图所示: 图中开关K是利用弹簧与变压器中的线圈及内部铁芯来实行一开一合...[详细]
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对于大部分单片机系统,由于单片机的运行速度很快,液晶拼接屏幕单片机在工作的过程中有大量的空闲等待时间。在某些情况下,系统的等待时间甚至可以达到总工作时间的95%以上。在等待过程中,单片机不作任何工作,只是在踏步等待,或者在循环判断有无新的外部请求。在这个过程中,可以让单片机内部的大部分电路工作在休眠状态,可以大大地降低单片机的功耗。同时,也可以让有关的外部电路工作在休眠状态,这样就使整个产品的供...[详细]
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此CCD功率驱动电路的难点包括40 MHz高速水平转移和复位时钟驱动、三电平阶梯波形垂直转移时钟V1和高压脉冲电子快门信号驱动设计。利用高速时钟驱动器ISL55110和钳位电路实现了高速水平转移时钟的驱动;利用两个高速MOSFET驱动器组合的方案,实现了三电平阶梯波形垂直转移时钟V1的驱动;利用两个互补高速三极管轮流开关工作实现了高压脉冲电子快门信号的驱动。对部分重点电路进行了仿真验证,并通过测...[详细]
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一、万用表检测电动车电瓶好坏 专业测试电瓶容量最准确的方法是充满电用放电仪测试,C=W=IUt,即电容量等于放电电流安(A)X电压伏(V)X时间秒或小时(S或H),一般用额定容量0.5一2倍率电流放电,如12AH电瓶满电在额定电压电流下放电达两小时为合格标准,电流大小跟放电时间和放电容量成反比,放电电流越大如2倍率则放电时间为一小时多,放电容量8AH左右,相反用0.5倍率放电可出两小时多可放电1...[详细]
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摘要: 介绍一个动态内存管理模块,可以有效地检测C程序中内存泄漏和写内存越界等错误,适用于具有标准C语言开发环境的各种平台。
关键词: C语言 动态内存 内存泄漏 写越界
引言
当前,绝大多数嵌入式平台上的软件都采用C语言编写。除了代码简洁、运行高效之外,灵活操作内存的能力更是C语言的重要特色。然而,不恰当的内存操作通常也是错误的根源之一。如“内存泄漏” ...[详细]
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“芯”的变迁史 苹果进军电脑CPU领域,并不是心血来潮。 要知道,Kalamata并不是苹果mac芯片计划的首次曝光。据彭博社透露,早在2018年,苹果就开发了基于iPad Pro A12X处理器的Mac芯片,并进行了内部测试,而结果让苹果公司充满信心,因而将第二代Mac处理器开发提上日程。 这一消息值得关注的方面还在于:一是基第二代Mac处理器将遵循为2021年iPhone开发的A15芯片架构...[详细]
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日前,由Aspencore主办的2019全球CEO峰会在深圳大中华喜来登大酒店举行。来自面包板的明星博主天涯书生受邀参加了会议,并分享了他的与会后的心得…… 11月7号,笔者全程与了Aspencore全球CEO峰会,从早上8:00几乎第一个到酒店,到晚上21:00领奖离开,无论是行业思考,外部见闻,还是职业反思或者人生启示,都是一个新的起点。而我感悟最深刻的是圆桌访谈,主题是关于AIOT,智...[详细]
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8月26日上午,2023年秋季东营市高质量发展重大项目建设现场推进会举行,垦利区在总投资50亿元的新型储能电池研发制造基地设分会场。垦利区新型储能电池研发制造基地项目总投资50亿元,拟规划占地面积1000亩,项目建成后,将有效推动新能源及相关产业的标准化、产业 ... ...[详细]
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中国上海,2011年12月23日 —— 恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA),进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果,同时继续保持恩智浦在此类产品市场上的体积最小。恩智浦BGU700x系列作为业界首款可以动态抑制手机、蓝牙及...[详细]
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近日,台积电董事长张忠谋表示,全球经济不景气,今年发展情况会比去年差很多,在大环境不好下,台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%,目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。 张忠谋是在出席海基会董监事会议后,被媒体追问对全球经济的看法时,做出上述表示的。他指出,受到美国次贷风暴影响,全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。 早前,台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调...[详细]