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结合“通用高速PCI总线目标模块”的驱动程序设计，全面地讨论了Windows设备（特别是PCI设备）驱动程序编写时所面临的主要问题及解决方案，并提出了封装设备驱动的方法。 关键词： PCI设备驱动程序 端口 内存 中断 封装 在设计和使用PCI设备时，经常要在ＰＣ机的软件中访问和控制硬件设备，但Windows操作系统（包括Windows95/98、Windows NT、Windo...[详细]

泰科智能机器人于2016年转型生产，作为一家以机器人关节研发为起点的机器人企业，一直致力于机器人关节研发，推出的多系列关节模组，并获得国内高校及机器人公司高度认可。   为应对协作机器人多变的工作环境，增强协作机器人适应性能，泰科在2019年底推出RJSII系列关节模组，采用全新的关节设计，具有更好的散热性能和力矩输出能力及稳定性，同时也提升了关节的防护等级，使之可以更好的应用于各种苛刻的工作环...[详细]

IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。 IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。 据悉，硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产，它包含数百个指甲大小的芯片，每颗芯片可容纳500亿个2nm...[详细]

据外媒报道，等到今年年底，丰田第一代安全系统套件Safety Sense将几乎会成为旗下每一款车的标配，明年它还将迎来更强大的新版本。日前，丰田宣布，从2018年年中开始，他们开始在一些车型中推出二代Safety Sense。 据悉 ，这套系统将基于现有的TSS打造，另则还会新增一些来自雷克萨斯汽车套件中的关键系统。跟TSS一样，二代Safety Sense也将成为汽车标配而不是成为昂贵的...[详细]

每年年初科技业的大盛事莫过于在美国赌城拉斯维加斯举办的消费性电子展（ＣＥＳ），成为各家厂商展示自家新产品、新创意与新技术的绝佳舞台。今年刚好届满五○周年的ＣＥＳ，本次主要聚焦于人工智慧（ＡＩ）所衍生出来的应用，如自动驾驶与智慧家庭；延续去年十分热门的扩增实境（ＡＲ）与虚拟实境（ＶＲ）依旧是会展焦点；另外，新世代的显示器如OLED、量子点面板，成为各大面板厂眼球革命的新战场。  　从ＣＥＳ当中许多...[详细]

6月30日，南京楚航科技有限公司（以下简称“楚航科技”）CEO楚詠焱在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上对公司产品和技术进行介绍。 南京楚航科技有限公司是一家由德国海归团队组建，致力于研发、生产基于77GHz及更高频率段毫米波雷达的高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶系统，集研发、销售、生产和服务于一体的高科技创新型合资企业。 今天楚航发布的两款产品为ARF101 77G...[详细]

大众汽车表示，计划在2025年之前将5000名数字专家投入一个名为“汽车软件”（Car.software）的新部门，争取到那时将自行开发的软件比例从现在的不到10%提高至至少60%。 该公司表示，到2025年，其所有新车型都将使用同一软件平台，包括其名为“vw.os”的汽车操作系统，以及大众汽车云。 近日，大众表示，大众与福特即将就共同开发自动驾驶汽车和电动汽车的合作伙伴关系达成协议。 ...[详细]

据路透社报道，根据 LinkedIn 的帖子，苹果公司已经聘请来自电动汽车制造商特斯拉汽车公司的一名高级工程师。苹果公司正在倾力打造一个自动驾驶的专家小组。   Jamie Carlson 在 LinkedIn 的个人资料表明，他已经离开了特斯拉，并且在八月时加入了苹果公司，他未透露职位。 到 7 月为止，Carlson 都一直是特斯拉 Autopilot 自动驾驶汽车项目的工程师。...[详细]

　　低成本是无线连接普及的助推剂。大约2.5美元的价格使得工程师可以轻松将现成的无线模块加入他们的设计。泰克公司的调查表明，现在几乎40%的嵌入式系统设计都包含了无线连接功能。 　　设计人员很难分析时域控制信号和频域输出信号之间的交互情况。设计人员迫切需要能够用一台仪器来捕捉时间相关的模拟、数字和射频信号，以便查看射频频谱随时间的变化情况。 　　混合域示波器 　　混合域示波器( MDO )...[详细]

  　　据国外媒体报道，美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的工程师们近日研制出了一款世界上最快速的相机，可用于探测难以捉摸的“流氓”癌细胞。这一科研成果的研究报告发表在了最新一期的《美国国家科学院院刊》上。 　　 　　从大量各类正常细胞中识别和分离出一些罕见细胞对于某些疾病的早期发现、监测和治疗来说正在变得越来越重要。这些罕见细胞中，在体内自由移动的癌细胞就是一个很好的例子。通常情况...[详细]

据报道，软银集团正计划将他们通过移动部门软银公司的新股发行所获得的受益投入到人工智能等尖端领域，以此提升其公司作为多元科技投资公司的声誉。 据悉，软银公司在上市时将出售其超过30%的股份。并且，在7月9日，软银公司已经提交了初步上市申请，最早今年有望登陆东京证券交易所。目前，软银集团几乎持有软银公司所有股份。 外媒报道称，软银集团有望通过本次IPO获利223亿美元。而此次IPO也将成为日本历史上...[详细]

转向系统是汽车的重要组成部分，其性能直接影响着汽车行驶的稳定性和安全性。早期的汽车转向系统为纯机械转向系统，没有助力，转向动力完全由驾驶员提供，驾驶体验差。从上世纪30年代以后，逐渐出现了助力转向系统。目前，汽车助力转向主要有3种形式：液压助力转向系统(Hydraulic Power Steering，HPS)，电控式液压助力转向系统(Electric Hydraulic Power Steein...[详细]

英特尔驱动数据中心、边缘和客户端迈入下一个计算时代，直面未来工作负载和计算挑战 2021年8月19日——在2021年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新x86内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔®硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔®至强®...[详细]

增强型人工智能为Meteor Lake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。 Olena Zhu博士，英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师 （来源：英特尔公司） 数十年来，我们需要将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。 电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器（CPU）的哪...[详细]

几十年来， 硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在 。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]