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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

2026年1月16日，三晶电气实验室于津巴布韦首都哈拉雷正式投入运营。该实验室采用行业首创的实践模式，成为津巴布韦能源领域首个同类型专业平台，也是三晶电气在非洲深化本地化服务与技术赋能的关键里程碑。启动仪式当天，当地合作伙伴、安装商、EPC公司及行业专业人士共同参与为期一天的深度交流活动，内容涵盖公司及技术综述、工商业储能解决方案详解、变频器与工业自动化方案介绍，并结合现场系统演示、实践培训及开...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机 在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶颈。 Scale-up需求：单节点内需要极高的带宽（如HBM3/E）来支撑张量处理单元。 存储瓶颈：传统NAND闪存接口已无法支撑企业级PCIe 5.0 SSD的吞吐要求，亟需更高效的互联协议。 2. 奎芯科技(MSquare)...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

自动驾驶重卡赛道正在迎来新一轮爆发浪潮，市场热度持续攀升。 近期，Momenta、卓驭等辅助驾驶领域的头部企业相继官宣入局自动驾驶重卡市场，凭借在乘用车辅助驾驶领域积累的技术功底与生态资源，加速布局干线物流、港口运输等核心场景，试图在这片蓝海市场中抢占一席之地。 与此同时，千方科技等上市公司亦顺势加码，持续加注干线物流自动驾驶业务，进一步点燃市场热情，让整个赛道呈现出群雄逐鹿的火爆态势。...[详细]

1 月 28 日消息，光刻机巨头 ASML 阿斯麦今日发布了其 2025 年第四季度和全年业绩： 第四季度总净销售额为 97 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 807.84 亿元人民币），毛利率为 52.2%，净利润为 28 亿欧元（现汇率约合 233.19 亿元人民币） 第四季度净订单额为 132 亿欧元（现汇率约合 1099.32 亿元人民币），其中 74 亿欧元（现汇率约合 616.29...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用 当消费电子进入“体验为王”的时代，音频技术正成为决定产品竞争力的核心赛道。根据《2025中国影音设备行业白皮书》数据，高保真音响与沉浸式音频设备市场持续扩容，2025年全球高保真音响市场规模预计达175亿美元，用户对空间感、低延迟、多场景适配的需求日益迫切。然而，传统音频方案普遍存在声场狭窄、耳机声音“...[详细]

~极小电容亦可稳定运行~ 中国上海，2026年1月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源， 开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。 近年来，电子设备正朝着小型化、高密度化方向发展...[详细]

人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。 在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。 人工智能数据...[详细]

格力也开始做车规级碳化硅了？近日在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露， 格力电器的碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年还将量产光伏储能、物流车等应用的碳化硅芯片。 有意思的是，在1月15日广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，并邀请格力电器董事长董明珠体验旗下高端车型昊铂A800时表示，广汽推出了一款攀登版车型，其中搭载的10...[详细]

固态电池终结燃油车时代！ 奇瑞 猎风 ( 参数 | 询价 )2026年量产，充电6分钟跑1000公里 电动车最后一块短板即将被彻底打破。 奇瑞汽车宣布将于2026年量产全球首款全固态电池车型“猎风”，这款车在零下30℃的极寒环境下续航达到1500公里，充电6分钟可补充1000公里续航，电池被切割后仍能正常工作不起火。 这组数据意味着，燃油车在续航、补能效率和安全性的最后优势将荡然无存。 ...[详细]

据外媒报道，韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究团队发布了一种新型厚电极，旨在解决电池设计中一个常见的难题：随着容量的增加，功率往往会下降。这项突破有望使电动汽车在不牺牲加速性能或响应速度的前提下，单次充电行驶更远的距离。 该研究团队由能源与化学工程学院（School of Energy and Chemical Engineering）的Kyeong-Min Jeong教授领导，通过优化...[详细]