Four Delta-Sigma Modulators, 10MHz CLK, 0-5V Input, 16-Bit Resolution 32-VQFN -40 to 105
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.5 V |
| 转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.005% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 模拟输入通道数量 | 4 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.04 MHz |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| ADS1204IRHBT | ADS1204IRHBTG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Four Delta-Sigma Modulators, 10MHz CLK, 0-5V Input, 16-Bit Resolution 32-VQFN -40 to 105 | Four Delta-Sigma Modulators, 10MHz CLK, 0-5V Input, 16-Bit Resolution 32-VQFN -40 to 105 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A991.C.4 |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.5 V | -2.5 V |
| 转换器类型 | ADC, DELTA-SIGMA | ADC, DELTA-SIGMA |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.005% | 0.005% |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 模拟输入通道数量 | 4 | 4 |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.04 MHz | 10 MHz |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
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