1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP48
1通道 14位 专有模式模数转换器, 并行存取, CQFP48
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | HQFP, |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.6 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 0.00645 µs |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G48 |
长度 | 11.5 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0305% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 14 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 155 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.77 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADC14155WRQV | ADC14155QML | ADC14155W-MLS | |
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描述 | 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP48 | 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP48 | 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQFP48 |
位数 | 14 | 14 | 14 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
表面贴装 | YES | Yes | YES |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
包装说明 | HQFP, | - | HQFP, QFL48,.45SQ,25 |
Reach Compliance Code | unknow | - | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | - | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 2.6 V | - | 2.6 V |
最长转换时间 | 0.00645 µs | - | 0.00645 µs |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | - | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G48 | - | S-CQFP-G48 |
长度 | 11.5 mm | - | 11.5 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0305% | - | 0.0305% |
模拟输入通道数量 | 1 | - | 1 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | - | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HQFP | - | HQFP |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
采样速率 | 155 MHz | - | 155 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | - | SAMPLE |
筛选级别 | MIL-STD-883 | - | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.77 mm | - | 2.77 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
技术 | CMOS | - | CMOS |
端子节距 | 0.635 mm | - | 0.635 mm |
宽度 | 11.5 mm | - | 11.5 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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