1024 X 1-BIT STATIC RANDOM ACCESS MEMORY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 内存密度 | 1024 bi |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.065 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 93L425ADC | 93L425A | 93L425APC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1024 X 1-BIT STATIC RANDOM ACCESS MEMORY | 1024 X 1-BIT STATIC RANDOM ACCESS MEMORY | 1024 X 1-BIT STATIC RANDOM ACCESS MEMORY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | - | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns | - | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.43 mm | - | 19.305 mm |
| 内存密度 | 1024 bi | - | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | - | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 字数 | 1024 words | - | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | - | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 75 °C | - | 75 °C |
| 组织 | 1KX1 | - | 1KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 可输出 | NO | - | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.065 mA | - | 0.065 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | - | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
