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74HC259BQ-Q100

产品描述HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小260KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC259BQ-Q100概述

HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 低电平触发D触发器, 实输出, PDSO16

74HC259BQ-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PQCC-N16
长度3.5 mm
逻辑集成电路类型D LATCH
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)255 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型LOW LEVEL
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

74HC259BQ-Q100相似产品对比

74HC259BQ-Q100 74HC259-Q100 74HC259D-Q100 74HC259PW-Q100 74HCT259-Q100 74HCT259BQ-Q100 74HCT259D-Q100 74HCT259PW-Q100
描述 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT
位数 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
表面贴装 YES Yes YES YES Yes YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
触发器类型 LOW LEVEL 低 LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL 低 LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 - SOP, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 - 2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow - unknow unknow unknow
其他特性 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH - 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH - 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
JESD-30 代码 R-PQCC-N16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 3.5 mm - 9.9 mm 5 mm - 3.5 mm 9.9 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 D LATCH - D LATCH D LATCH - D LATCH D LATCH D LATCH
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1 1
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - SOP TSSOP - HVQCCN SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - 260 240 260
传播延迟(tpd) 255 ns - 255 ns 255 ns - 57 ns 57 ns 57 ns
筛选级别 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1 mm - 1.75 mm 1.1 mm - 1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子节距 0.5 mm - 1.27 mm 0.65 mm - 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30 30 30
宽度 2.5 mm - 3.9 mm 4.4 mm - 2.5 mm 3.9 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 - 1 1 1

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