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74HC244N

产品描述HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小139KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC244N概述

HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20

HC/UH系列, 双 4位 驱动, 实输出, PDIP20

74HC244N规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SC-603, SOT-146-1, DIP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度26.73 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su33 ns
传播延迟(tpd)165 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 4 — 24 September 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC244; 74HCT244 is an 8-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The device
can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer. The device features two output
enables (1OE and 2OE), each controlling four of the 3-state outputs. A HIGH on nOE
causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes
that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels:
For 74HC244: CMOS level
For 74HCT244: TTL level
Octal bus interface
Non-inverting 3-state outputs
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC244N
74HCT244N
74HC244D
74HCT244D
74HC244DB
74HCT244DB
74HC244PW
74HCT244PW
74HC244BQ
74HCT244BQ
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP20
40 C
to +125
C
SSOP20
40 C
to +125
C
SO20
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
40 C
to +125
C
Name
DIP20
Description
plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)
Version
SOT146-1
Type number
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
4.5
0.85 mm

74HC244N相似产品对比

74HC244N 74HC244PW.118 74HCT244DB 74HCT244N 74HCT244PW
描述 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
系列 HC/UH HC/UH HCT HCT HCT
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
输出特性 3-STATE 3-ST 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
表面贴装 NO Yes YES NO YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP - SSOP DIP TSSOP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SC-603, SOT-146-1, DIP-20 - SSOP, SSOP20,.3 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SC-603, SOT-146-1, DIP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code unknow - compli unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 26.73 mm - 7.2 mm 26.73 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A
端口数量 2 - 2 2 2
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SSOP DIP TSSOP
封装等效代码 DIP20,.3 - SSOP20,.3 DIP20,.3 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 260 NOT SPECIFIED 260
电源 2/6 V - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 33 ns - 28 ns 28 ns 28 ns
传播延迟(tpd) 165 ns - 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm - 2 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子节距 2.54 mm - 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 7.62 mm - 5.3 mm 7.62 mm 4.4 mm
JESD-609代码 - - e4 e4 e4

 
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