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2014年11月,为帮助企业迎接数字服务经济时代IT与业务全面、深度融合的趋势,并利用这一融合实现业务的变革及新一轮高速发展,英特尔公司于今日携合作伙伴在京举办了主题为“拥抱开放架构、拓展核心应用”的英特尔2014企业核心应用论坛,分析了企业核心业务应用在新形势下正在和即将面对的变革及挑战,并展示了其与合作伙伴通力协作,依据软件定义基础设施(SDI)理念,在开放架构平台之上开发的一系列创新解决方...[详细]
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数字系统的设计师们面临着许多新的挑战,例如使用采用了串行器/解串器(SERDES)技术的高速串行接口来取代传统的并行总线架构。基于SERDES的设计增加了带宽,减少了信号数量,同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪声、更低的功耗和封装成本等许多好处。而SERDES技术的主要缺点是需要非常精确、超低抖动的元件来提供用于控制高数据速率串行信号所需的参考时钟。即使严格控制元件布局,使用长度短的信号...[详细]
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获奖的音频 DSP 帮助 OEM 厂商为客户实现精彩特性 2006 年 9 月 25 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布三家领先的音视频 (A/V) 接收机制造商(哈曼卡顿、安桥与雅马哈)已采用获奖的 Aureus 系列高性能音频 DSP 产品,并应用在多款新一代 A/V 接收机与数字媒体中心产品中,从而为创新型家庭娱乐应用带来质量出众的音频体验。(更多详情...[详细]
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中国通讯晶片设计业者展讯通信(Spreadtrum Communications)最近在中国 手机 市场表现出令人印象深刻的成长复苏后,目前正积极致力于扩展全球市场。 另一方面,随着当地流传可能与锐迪科微电子(RDA Microelectronics)合并的消息,展讯通信已成为目前中国最热门的晶片设计公司之一。
由于中国对于低成本智慧型手机的需求快速成长,以及展讯在...[详细]
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1.S7-200系列PLC的特点: 是SIEMENS公司推出的一种小型PLC (1)它结构紧凑 (2)扩展性良好 (3)指令功能强大 (4)价格低廉 成为当代各种小型控制工程的理想控制器。 2.S7-200PLC的产品: (1)集成一定数字I/O点的CPU:CPU221、CPU 222、CPU 224、CPU 226、CPU 226XM (2)扩展模块:主要有 数字量扩展模块:EM221、EM2...[详细]
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汽车的发明带动了陆地交通体系的大变革,而无人机的迅速普及也有望推动低空空域迎来新发展。近年来,民用无人机制造业迅速发展,核心技术持续提升,产品种类日渐丰富。数据显示,商用无人机行业增长快速,市场预计,到2020年,商用无人机市场规模将超过1260亿美元。据统计,美国大约有11万架商用无人机,预计2022年将增至45万架。 现阶段,无人机已经在农业植保、应急救援、紧急通信、交通巡查、海洋监测、...[详细]
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解调器、定向电路,以及其它电子应用等都常常要用到两个相差为90°的正弦波,即一个正弦波和它的余弦波。工程师们通常采用模拟滤波器产生这个相移。不过,这种方法提供的频率范围有限。使用图1中的电路,就可以在1 Hz~25 kHz的频率范围内,获得一个扫频的正弦/余弦对(点击放大)。 图1,此电路可以在1Hz至25kHz频率范围内,产生扫频的正弦/余弦对。 电路采用了Mixe...[详细]
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听起来有些神秘的物联网即将在公共租赁自行车站点大显身手。6日,记者从京仪集团长城金点公司获悉,朝阳区公租自行车月底投放1000辆,明年达到5000辆规模,安全管理与智能调度的要求会越来越高,物联网将充分发挥功效,平抑用车需求潮汐落差。
每辆车暗藏无线通信
控制平台掌握租还信息
昨天下午,朝阳门地铁站东北出口附近的公租自行车站点停放了12辆绿色车身的自行车,只有8个停车位空着。 ...[详细]
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为了支持超级互联架构,光纤网络正在从100G过渡到可扩展至600G的可变速率光纤传输网络,这催生了对新型可变速率光纤传输设备及软件的需求。美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)通过其全资子公司Microsemi Corporation与Acacia Communications, Inc. 的合作,证明了Microchip的 DIGI-G5光纤传输网络(OTN)处...[详细]
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主导中小型有机发光二极管(OLED)面板市场的三星显示器公司,将大规模投资大型电视OLED面板。 早些时候,三星显示曾计划在4月宣布针对电视的量子点OLED(QD-OLED)的投资计划,但后来这个计划推迟发布。 近期,三星显示表示不再推迟OLED电视的批量生产计划投资,预计将在8月停止其现有的液晶显示器(LCD)面板生产线,将其转换为OLED生产线。 根据6月23日的显示器行业消息来...[详细]
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进入21世纪,新一轮能源革命在全球蓬勃兴起。在近日举办的2019年太原能源低碳发展论坛上,众多海内外能源领域的嘉宾汇聚一堂,共同探讨能源革命的未来,推动国际能源合作。面对能源发展新形势,未来电网将如何转型?清洁能源能否大规模消纳?我们的生活又会因此有什么改变?
转型:电网已成为多能转换利用的枢纽
薄如纸片的电池、不怕踩的光伏路面、安全节能的直流家电……一项项能源“黑科技”让人们无...[详细]
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随着攻击变得越来越复杂和频繁,能给整个生态系统带来大规模影响的大门已经打开,智能移动汽车利益相关者必须意识到新兴威胁以及它们对网络韧性的潜在影响。在2023年,网络攻击变得更加复杂和频繁,针对各种车辆系统和组件,以及智能移动平台、物联网设备、应用程序,并使整个行业快速意识到任何连接点都有遭受攻击的风险。 这种攻击格局推动了自2022年以来出现的两种新的攻击途径持续增长。这两种途径是智...[详细]
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Rambus Cryptography Research认可的独立测试实验室评定,业界领先的FPGA器件具有卓越的设计安全性 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布其SmartFusion 2 系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO 2 F...[详细]
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据报道,知情人士今日称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密(Luxshare)和歌尔(Goertek),已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。 该知情人士称,立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。即将多种功能芯片,包括处理器和存储器等功能芯片,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。 与此同时,歌尔也在关注芯片组装业务,但由于技术困难,到...[详细]
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2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限:大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出,在AI大模型技术的推动下,算力迎来需求拐点,硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一,未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代,随着...[详细]