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面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]

（2026年1月16日，上海）今日， 南芯科技宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0 ，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。SC812C0 尺寸仅 4mm*5mm，兼容 PMBus 接口，单芯片可支持 30A 输出电流，同时可扩展至最多 8 个模块的并联，实现最高 240A 的...[详细]

1月16日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工芯片、市场份额遥遥领先的台积电，已经发布了他们去年四季度的财报，营收和净利润同比环比均有增加，全年的营收和净利润也有大增。 台积电的财报显示，他们在去年四季度营收337.31亿美元，高于2024年同期的268.84亿美元，同比增长25.5%，也高于上一季度的330.97亿美元，环比增长1.9%。 利润方面，财报显示他们这一季度的毛利...[详细]

1 月 14 日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从 Omdia 获取到的数据，全球三大 DRAM 内存原厂（三星电子、SK 海力士、美光）的 2026 年总产能将在 1800 万片晶圆上下，相较 2025 年增长约 5% 。 2026 年 2025 年 增幅 三星电子 793 759 ~4.5% SK 海力士 648 597 ~8.5% 美光 360 360 0 ...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]

1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 在本届 CES 展会上，英特尔推出了首批基于 18A 制程的 Panther Lake 芯片。基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信...[详细]

中国的IT支出预计在2025年增长9.9%，达到5万亿元人民币（约6750亿美元），主要驱动力来自生成式AI数字化和政府推动。 各行各业的企业机构逐渐认识到生成式AI在推动创新和获取竞争优势方面的变革性潜力。生成式AI采用的激增正标志着重大技术转型。中国的软件工程领导者必须采取战略性和适应性管理方法，将生成式AI软件视为不断演进的产品，而非静态项目。 然而，生成式AI高度依赖机器学习模型和数...[详细]

目录 一、实验条件 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，HMIMaker下载链接 http://www.gz-yixian.com/Downlo.asp。 2、编写工程 3.连接硬件、测试 三、测试结果 一、实验条件 1、硬件 【5寸触摸寸口屏】 2、 软件： HMIMaker 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，选择后点击左上角...[详细]

在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]

摘要 本文详细讨论了GaN技术，解释了如何在开关模式电源中使用此类宽禁带开关，介绍了电路示例，并阐述了使用专用GaN驱动器和控制器的优势。而且，文中展示了LTspice®工具，以帮助理解GaN开关在电源中的使用情况。最后，展望了GaN技术的未来。 简介 宽禁带技术在开关模式电源中越来越受欢迎。如果电路设计人员有兴趣在未来设计中使用这项相对较新的技术，则有必要了解这项技术的优势和挑战，...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 “到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。 克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55核心（运行频率1.2GHz）、16位3L/DDR4内存、集成Mali-G31的3D图形加速引擎以及H.264视频编解码器；此外，它还提供丰富的接口，包括摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网等，因此特别适用于入门级工业人机界面（HMI）及具备视频功能的设备等应用。 在基于RZ/G2L MPU的过程中，传统eMMC烧录流程效率...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简 称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。 本轮融资由中赢创投 、 浦东创投领投 ， 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

近日，央视财经《对话》节目邀请多位电池产业领军人物与行业专家齐聚，围绕当前产业热点展开讨论。参与对话的嘉宾包括北京卫蓝新能源董事长俞会根，赣锋锂业总裁王晓申，海博思创董事长、CEO张剑辉等。 对话中，俞会根透露：“实验室中固态电池的能量密度最高已达824瓦时每公斤，远期有望突破1000瓦时。” “一定在对价格相对不敏感的场景，对安全性要求非常高的应用场景会先采用固态电池，例如人形机器人这...[详细]

车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面，在汽车智能化迈向深水区的大背景之下，小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构，将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中，需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面，AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量，进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]