OP-AMP, 270uV OFFSET-MAX, 3.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.8 µA |
标称共模抑制比 | 117 dB |
最大输入失调电压 | 270 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
负供电电压上限 | -21 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 1 V/us |
供电电压上限 | 21 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 3200 kHz |
宽度 | 3 mm |
ISL28118FUZ-T | ISL28218FBZ-T | ISL28118FBZ-T | ISL28118FRTZ-T | |
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描述 | OP-AMP, 270uV OFFSET-MAX, 3.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8 | DUAL OP-AMP, 290uV OFFSET-MAX, 3.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | OP-AMP, 270uV OFFSET-MAX, 3.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | OP-AMP, 270uV OFFSET-MAX, 3.2MHz BAND WIDTH, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-229WEEC-2, TDFN-8 |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SON |
包装说明 | TSSOP, | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | HVSON, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 117 dB | 117 dB | 117 dB | 117 dB |
最大输入失调电压 | 270 µV | 290 µV | 270 µV | 270 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 3 mm |
负供电电压上限 | -21 V | -21 V | -21 V | -21 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 2 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | HVSON |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 0.8 mm |
标称压摆率 | 1 V/us | 1 V/us | 1 V/us | 1 V/us |
供电电压上限 | 21 V | 21 V | 21 V | 21 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
标称均一增益带宽 | 3200 kHz | 3200 kHz | 3200 kHz | 3200 kHz |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.8 µA | 0.8 µA | 0.8 µA | - |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - |
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