1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor |
| 包装说明 | E-XALF-W2 |
| 针数 | 2 |
| 制造商包装代码 | GPR-1A |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | HIGH RELIABILITY |
| 应用 | GENERAL PURPOSE |
| 最小击穿电压 | 600 V |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.2 V |
| JESD-30 代码 | E-XALF-W2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 40 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | ELLIPTICAL |
| 封装形式 | LONG FORM |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V |
| 最大反向电流 | 5 µA |
| 反向测试电压 | 600 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | AXIAL |

| 1N5061 | 1N5062 | |
|---|---|---|
| 描述 | 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE | SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-204AP |
| 厂商名称 | Central Semiconductor | Central Semiconductor |
| 包装说明 | E-XALF-W2 | E-XALF-W2 |
| 针数 | 2 | 2 |
| 制造商包装代码 | GPR-1A | GPR-1A |
| Reach Compliance Code | compli | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | HIGH RELIABILITY | HIGH RELIABILITY |
| 应用 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| 最小击穿电压 | 600 V | 800 V |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.2 V | 1.2 V |
| JESD-30 代码 | E-XALF-W2 | E-XALF-W2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 40 A | 40 A |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 相数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | ELLIPTICAL | ELLIPTICAL |
| 封装形式 | LONG FORM | LONG FORM |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 600 V | 800 V |
| 最大反向电流 | 5 µA | 5 µA |
| 反向测试电压 | 600 V | 800 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | AXIAL | AXIAL |
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